পি-টাইপ 4H/6H-P 3C-N টাইপ SIC সাবস্ট্রেট 4 ইঞ্চি 〈111〉± 0.5° শূন্য MPD
4H/6H-P টাইপ SiC কম্পোজিট সাবস্ট্রেট সাধারণ প্যারামিটার টেবিল
4 ইঞ্চি ব্যাস সিলিকনকার্বাইড (SiC) সাবস্ট্রেট স্পেসিফিকেশন
শ্রেণী | জিরো এমপিডি প্রোডাকশন গ্রেড (Z) শ্রেণী) | স্ট্যান্ডার্ড উৎপাদন গ্রেড (পি) শ্রেণী) | ডামি গ্রেড (D শ্রেণী) | ||
ব্যাস | ৯৯.৫ মিমি~১০০.০ মিমি | ||||
বেধ | ৩৫০ মাইক্রোমিটার ± ২৫ মাইক্রোমিটার | ||||
ওয়েফার ওরিয়েন্টেশন | অক্ষের বাইরে: [11] এর দিকে 2.0°-4.0°20] 4H/6H- এর জন্য ± 0.5°P, On অক্ষ: 3C-N এর জন্য 〈111〉± 0.5° | ||||
মাইক্রোপাইপের ঘনত্ব | ০ সেমি-২ | ||||
প্রতিরোধ ক্ষমতা | পি-টাইপ 4H/6H-P | ≤0.1 Ωꞏসেমি | ≤0.3 Ωꞏসেমি | ||
n-টাইপ 3C-N | ≤0.8 মিΩꞏসেমি | ≤1 মি Ωꞏসেমি | |||
প্রাথমিক ফ্ল্যাট ওরিয়েন্টেশন | ৪ ঘন্টা/৬ ঘন্টা-পি | - {১০১০} ± ৫.০° | |||
3C-N সম্পর্কে | - {১১০} ± ৫.০° | ||||
প্রাথমিক ফ্ল্যাট দৈর্ঘ্য | ৩২.৫ মিমি ± ২.০ মিমি | ||||
সেকেন্ডারি ফ্ল্যাট দৈর্ঘ্য | ১৮.০ মিমি ± ২.০ মিমি | ||||
সেকেন্ডারি ফ্ল্যাট ওরিয়েন্টেশন | সিলিকন ফেস আপ: প্রাইম ফ্ল্যাট থেকে ৯০° CW।±৫.০° | ||||
এজ এক্সক্লুশন | ৩ মিমি | ৬ মিমি | |||
এলটিভি/টিটিভি/ধনুক/ওয়ার্প | ≤২.৫ মাইক্রোমিটার/≤5 মাইক্রোমিটার/≤১৫ মাইক্রোমিটার/≤৩০ মাইক্রোমিটার | ≤১০ মাইক্রোমিটার/≤১৫ মাইক্রোমিটার/≤২৫ মাইক্রোমিটার/≤৪০ মাইক্রোমিটার | |||
রুক্ষতা | পোলিশ Ra≤1 nm | ||||
সিএমপি রা≤০.২ এনএম | Ra≤0.5 nm | ||||
উচ্চ তীব্রতার আলোর কারণে প্রান্ত ফাটল | কোনটিই নয় | ক্রমবর্ধমান দৈর্ঘ্য ≤ 10 মিমি, একক দৈর্ঘ্য ≤2 মিমি | |||
উচ্চ তীব্রতার আলো দ্বারা হেক্স প্লেট | ক্রমবর্ধমান ক্ষেত্রফল ≤0.05% | ক্রমবর্ধমান ক্ষেত্রফল ≤0.1% | |||
উচ্চ তীব্রতার আলো দ্বারা পলিটাইপ এলাকা | কোনটিই নয় | ক্রমবর্ধমান ক্ষেত্রফল≤3% | |||
ভিজ্যুয়াল কার্বন অন্তর্ভুক্তি | ক্রমবর্ধমান ক্ষেত্রফল ≤0.05% | ক্রমবর্ধমান ক্ষেত্রফল ≤3% | |||
উচ্চ তীব্রতার আলোর কারণে সিলিকন পৃষ্ঠের স্ক্র্যাচ | কোনটিই নয় | ক্রমবর্ধমান দৈর্ঘ্য≤1×ওয়েফার ব্যাস | |||
তীব্র আলো দ্বারা এজ চিপস উচ্চ | ≥0.2 মিমি প্রস্থ এবং গভীরতা অনুমোদিত নয় | ৫টি অনুমোদিত, প্রতিটি ≤১ মিমি | |||
উচ্চ তীব্রতা দ্বারা সিলিকন পৃষ্ঠ দূষণ | কোনটিই নয় | ||||
প্যাকেজিং | মাল্টি-ওয়েফার ক্যাসেট বা একক ওয়েফার ধারক |
নোট:
※ক্রটি সীমা প্রান্ত বর্জন এলাকা ব্যতীত সমগ্র ওয়েফার পৃষ্ঠের জন্য প্রযোজ্য। # শুধুমাত্র Si মুখের উপর স্ক্র্যাচ পরীক্ষা করা উচিত।
P-টাইপ 4H/6H-P 3C-N টাইপ 4-ইঞ্চি SiC সাবস্ট্রেট যার 〈111〉± 0.5° ওরিয়েন্টেশন এবং জিরো MPD গ্রেড রয়েছে, এটি উচ্চ-কার্যক্ষমতা সম্পন্ন ইলেকট্রনিক অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়। এর চমৎকার তাপ পরিবাহিতা এবং উচ্চ ব্রেকডাউন ভোল্টেজ এটিকে উচ্চ-ভোল্টেজ সুইচ, ইনভার্টার এবং পাওয়ার কনভার্টারের মতো পাওয়ার ইলেকট্রনিক্সের জন্য আদর্শ করে তোলে, যা চরম পরিস্থিতিতে কাজ করে। উপরন্তু, উচ্চ তাপমাত্রা এবং ক্ষয়ের বিরুদ্ধে সাবস্ট্রেটের প্রতিরোধ কঠোর পরিবেশে স্থিতিশীল কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করে। সুনির্দিষ্ট 〈111〉± 0.5° ওরিয়েন্টেশন উৎপাদন নির্ভুলতা বাড়ায়, এটি RF ডিভাইস এবং রাডার সিস্টেম এবং ওয়্যারলেস যোগাযোগ সরঞ্জামের মতো উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত করে তোলে।
N-টাইপ SiC কম্পোজিট সাবস্ট্রেটের সুবিধার মধ্যে রয়েছে:
1. উচ্চ তাপীয় পরিবাহিতা: দক্ষ তাপ অপচয়, এটি উচ্চ-তাপমাত্রা পরিবেশ এবং উচ্চ-শক্তি প্রয়োগের জন্য উপযুক্ত করে তোলে।
2. উচ্চ ব্রেকডাউন ভোল্টেজ: পাওয়ার কনভার্টার এবং ইনভার্টারের মতো উচ্চ-ভোল্টেজ অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে নির্ভরযোগ্য কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করে।
৩. জিরো এমপিডি (মাইক্রো পাইপ ডিফেক্ট) গ্রেড: ন্যূনতম ত্রুটির নিশ্চয়তা দেয়, গুরুত্বপূর্ণ ইলেকট্রনিক ডিভাইসগুলিতে স্থিতিশীলতা এবং উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা প্রদান করে।
৪. ক্ষয় প্রতিরোধ: কঠোর পরিবেশে টেকসই, কঠিন পরিস্থিতিতে দীর্ঘমেয়াদী কার্যকারিতা নিশ্চিত করে।
৫. সুনির্দিষ্ট 〈111〉± 0.5° ওরিয়েন্টেশন: উৎপাদনের সময় সঠিক সারিবদ্ধকরণের অনুমতি দেয়, উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি এবং RF অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ডিভাইসের কর্মক্ষমতা উন্নত করে।
সামগ্রিকভাবে, P-টাইপ 4H/6H-P 3C-N টাইপ 4-ইঞ্চি SiC সাবস্ট্রেট যার 〈111〉± 0.5° ওরিয়েন্টেশন এবং জিরো MPD গ্রেড উন্নত ইলেকট্রনিক অ্যাপ্লিকেশনের জন্য আদর্শ একটি উচ্চ-কার্যক্ষমতাসম্পন্ন উপাদান। এর চমৎকার তাপ পরিবাহিতা এবং উচ্চ ব্রেকডাউন ভোল্টেজ এটিকে উচ্চ-ভোল্টেজ সুইচ, ইনভার্টার এবং কনভার্টারের মতো পাওয়ার ইলেকট্রনিক্সের জন্য উপযুক্ত করে তোলে। জিরো MPD গ্রেড ন্যূনতম ত্রুটি নিশ্চিত করে, গুরুত্বপূর্ণ ডিভাইসগুলিতে নির্ভরযোগ্যতা এবং স্থিতিশীলতা প্রদান করে। উপরন্তু, ক্ষয় এবং উচ্চ তাপমাত্রার বিরুদ্ধে সাবস্ট্রেটের প্রতিরোধ কঠোর পরিবেশে স্থায়িত্ব নিশ্চিত করে। সুনির্দিষ্ট 〈111〉± 0.5° ওরিয়েন্টেশন উৎপাদনের সময় সঠিক সারিবদ্ধকরণের অনুমতি দেয়, যা এটি RF ডিভাইস এবং উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি অ্যাপ্লিকেশনের জন্য অত্যন্ত উপযুক্ত করে তোলে।
বিস্তারিত চিত্র

