SiC ওয়েফার 4H-N 6H-N HPSI 4H-সেমি 6H-সেমি 4H-P 6H-P 3C টাইপ 2ইঞ্চি 3ইঞ্চি 4ইঞ্চি 6ইঞ্চি 8ইঞ্চি
বৈশিষ্ট্য
4H-N এবং 6H-N (N-টাইপ SiC ওয়েফার)
আবেদন:প্রাথমিকভাবে পাওয়ার ইলেকট্রনিক্স, অপটোইলেকট্রনিক্স এবং উচ্চ-তাপমাত্রার অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যবহৃত হয়।
ব্যাসের পরিসর:৫০.৮ মিমি থেকে ২০০ মিমি।
বেধ:৩৫০ μm ± ২৫ μm, ঐচ্ছিক বেধ ৫০০ μm ± ২৫ μm।
প্রতিরোধ ক্ষমতা:N-টাইপ 4H/6H-P: ≤ 0.1 Ω·সেমি (Z-গ্রেড), ≤ 0.3 Ω·সেমি (P-গ্রেড); N-টাইপ 3C-N: ≤ 0.8 mΩ·সেমি (Z-গ্রেড), ≤ 1 mΩ·সেমি (P-গ্রেড)।
রুক্ষতা:Ra ≤ 0.2 nm (CMP বা MP)।
মাইক্রোপাইপ ঘনত্ব (MPD):< ১ ইএ/সেমি²।
টিটিভি: সকল ব্যাসের জন্য ≤ ১০ μm।
ওয়ার্প: ≤ 30 μm (8-ইঞ্চি ওয়েফারের জন্য ≤ 45 μm)।
প্রান্ত বর্জন:ওয়েফারের ধরণের উপর নির্ভর করে ৩ মিমি থেকে ৬ মিমি।
প্যাকেজিং বিবরণ:মাল্টি-ওয়েফার ক্যাসেট অথবা একক ওয়েফার ধারক।
উপলব্ধ আকার ৩ ইঞ্চি ৪ ইঞ্চি ৬ ইঞ্চি ৮ ইঞ্চি
HPSI (উচ্চ বিশুদ্ধতা সেমি-ইনসুলেটিং SiC ওয়েফার)
আবেদন:উচ্চ প্রতিরোধ ক্ষমতা এবং স্থিতিশীল কর্মক্ষমতা প্রয়োজন এমন ডিভাইসগুলির জন্য ব্যবহৃত হয়, যেমন RF ডিভাইস, ফোটোনিক অ্যাপ্লিকেশন এবং সেন্সর।
ব্যাসের পরিসর:৫০.৮ মিমি থেকে ২০০ মিমি।
বেধ:স্ট্যান্ডার্ড পুরুত্ব ৩৫০ μm ± ২৫ μm, ৫০০ μm পর্যন্ত পুরু ওয়েফারের বিকল্প রয়েছে।
রুক্ষতা:রা ≤ 0.2 এনএম।
মাইক্রোপাইপ ঘনত্ব (MPD): ≤ ১ ইএ/সেমি²।
প্রতিরোধ ক্ষমতা:উচ্চ প্রতিরোধ ক্ষমতা, সাধারণত আধা-অন্তরক অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যবহৃত হয়।
ওয়ার্প: ≤ 30 μm (ছোট আকারের জন্য), বৃহত্তর ব্যাসের জন্য ≤ 45 μm।
টিটিভি: ≤ ১০ মাইক্রোমিটার।
উপলব্ধ আকার ৩ ইঞ্চি ৪ ইঞ্চি ৬ ইঞ্চি ৮ ইঞ্চি
4H-P সম্পর্কে,6H-P সম্পর্কে&3C SiC ওয়েফার(পি-টাইপ SiC ওয়েফার)
আবেদন:মূলত পাওয়ার এবং উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি ডিভাইসের জন্য।
ব্যাসের পরিসর:৫০.৮ মিমি থেকে ২০০ মিমি।
বেধ:৩৫০ μm ± ২৫ μm অথবা কাস্টমাইজড বিকল্প।
প্রতিরোধ ক্ষমতা:পি-টাইপ 4H/6H-P: ≤ 0.1 Ω·সেমি (Z-গ্রেড), ≤ 0.3 Ω·সেমি (পি-গ্রেড)।
রুক্ষতা:Ra ≤ 0.2 nm (CMP বা MP)।
মাইক্রোপাইপ ঘনত্ব (MPD):< ১ ইএ/সেমি²।
টিটিভি: ≤ ১০ মাইক্রোমিটার।
প্রান্ত বর্জন:৩ মিমি থেকে ৬ মিমি।
ওয়ার্প: ছোট আকারের জন্য ≤ 30 μm, বড় আকারের জন্য ≤ 45 μm।
উপলব্ধ আকার ৩ ইঞ্চি ৪ ইঞ্চি ৬ ইঞ্চি5×৫ ১০×10
আংশিক ডেটা প্যারামিটার টেবিল
সম্পত্তি | ২ ইঞ্চি | ৩ ইঞ্চি | ৪ ইঞ্চি | ৬ ইঞ্চি | ৮ ইঞ্চি | |||
আদর্শ | ৪এইচ-এন/এইচপিএসআই/ | ৪এইচ-এন/এইচপিএসআই/ | 4H-N/HPSI//4H/6H-P/3C; | 4H-N/HPSI//4H/6H-P/3C; | 4H-N/HPSI/4H-SEMI | |||
ব্যাস | ৫০.৮ ± ০.৩ মিমি | ৭৬.২±০.৩ মিমি | ১০০±০.৩ মিমি | ১৫০±০.৩ মিমি | ২০০ ± ০.৩ মিমি | |||
বেধ | ৩৩০ ± ২৫ উম | ৩৫০ ±২৫ আম | ৩৫০ ±২৫ আম | ৩৫০ ±২৫ আম | ৩৫০ ±২৫ আম | |||
৩৫০±২৫উনিট; | ৫০০±২৫আম | ৫০০±২৫আম | ৫০০±২৫আম | ৫০০±২৫আম | ||||
অথবা কাস্টমাইজড | অথবা কাস্টমাইজড | অথবা কাস্টমাইজড | অথবা কাস্টমাইজড | অথবা কাস্টমাইজড | ||||
রুক্ষতা | রা ≤ 0.2nm | রা ≤ 0.2nm | রা ≤ 0.2nm | রা ≤ 0.2nm | রা ≤ 0.2nm | |||
ওয়ার্প | ≤ ৩০ গ্রাম | ≤ ৩০ গ্রাম | ≤ ৩০ গ্রাম | ≤ ৩০ গ্রাম | ≤৪৫উম | |||
টিটিভি | ≤ ১০ গ্রাম | ≤ ১০ গ্রাম | ≤ ১০ গ্রাম | ≤ ১০ গ্রাম | ≤ ১০ গ্রাম | |||
স্ক্র্যাচ/খনন | সিএমপি/এমপি | |||||||
এমপিডি | <1ea/সেমি-2 | <1ea/সেমি-2 | <1ea/সেমি-2 | <1ea/সেমি-2 | <1ea/সেমি-2 | |||
আকৃতি | গোলাকার, সমতল ১৬ মিমি; দৈর্ঘ্য ২২ মিমি; দৈর্ঘ্য ৩০/৩২.৫ মিমি; দৈর্ঘ্য ৪৭.৫ মিমি; খাঁজ; খাঁজ; | |||||||
বেভেল | ৪৫°, সেমি স্পেক; সি আকৃতি | |||||||
শ্রেণী | এমওএস এবং এসবিডি-র জন্য উৎপাদন গ্রেড; গবেষণা গ্রেড; ডামি গ্রেড, বীজ ওয়েফার গ্রেড | |||||||
মন্তব্য | ব্যাস, বেধ, ওরিয়েন্টেশন, উপরে উল্লেখিত স্পেসিফিকেশন আপনার অনুরোধের ভিত্তিতে কাস্টমাইজ করা যেতে পারে |
অ্যাপ্লিকেশন
·পাওয়ার ইলেকট্রনিক্স
উচ্চ ভোল্টেজ এবং উচ্চ কারেন্ট পরিচালনা করার ক্ষমতার কারণে পাওয়ার ইলেকট্রনিক ডিভাইসগুলিতে N টাইপ SiC ওয়েফারগুলি অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ। এগুলি সাধারণত নবায়নযোগ্য শক্তি, বৈদ্যুতিক যানবাহন এবং শিল্প অটোমেশনের মতো শিল্পের জন্য পাওয়ার কনভার্টার, ইনভার্টার এবং মোটর ড্রাইভে ব্যবহৃত হয়।
· অপটোইলেক্ট্রনিক্স
বিশেষ করে অপটোইলেকট্রনিক অ্যাপ্লিকেশনের জন্য N টাইপ SiC উপকরণগুলি আলোক-নির্গমনকারী ডায়োড (LED) এবং লেজার ডায়োডের মতো ডিভাইসগুলিতে ব্যবহৃত হয়। তাদের উচ্চ তাপ পরিবাহিতা এবং প্রশস্ত ব্যান্ডগ্যাপ এগুলিকে উচ্চ-কার্যক্ষমতাসম্পন্ন অপটোইলেকট্রনিক ডিভাইসের জন্য আদর্শ করে তোলে।
·উচ্চ-তাপমাত্রার অ্যাপ্লিকেশন
4H-N 6H-N SiC ওয়েফারগুলি উচ্চ-তাপমাত্রার পরিবেশের জন্য উপযুক্ত, যেমন মহাকাশ, স্বয়ংচালিত এবং শিল্প অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যবহৃত সেন্সর এবং পাওয়ার ডিভাইসগুলিতে যেখানে উচ্চ তাপমাত্রায় তাপ অপচয় এবং স্থিতিশীলতা অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।
·আরএফ ডিভাইস
4H-N 6H-N SiC ওয়েফারগুলি উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি রেঞ্জে পরিচালিত রেডিও ফ্রিকোয়েন্সি (RF) ডিভাইসগুলিতে ব্যবহৃত হয়। এগুলি যোগাযোগ ব্যবস্থা, রাডার প্রযুক্তি এবং স্যাটেলাইট যোগাযোগে প্রয়োগ করা হয়, যেখানে উচ্চ শক্তি দক্ষতা এবং কর্মক্ষমতা প্রয়োজন।
·ফোটোনিক অ্যাপ্লিকেশন
ফোটোনিক্সে, SiC ওয়েফারগুলি ফটোডিটেক্টর এবং মডুলেটরের মতো ডিভাইসের জন্য ব্যবহৃত হয়। উপাদানটির অনন্য বৈশিষ্ট্যগুলি এটিকে আলোক উৎপাদন, মড্যুলেশন এবং অপটিক্যাল যোগাযোগ ব্যবস্থা এবং ইমেজিং ডিভাইসগুলিতে সনাক্তকরণে কার্যকর হতে দেয়।
·সেন্সর
SiC ওয়েফারগুলি বিভিন্ন ধরণের সেন্সর অ্যাপ্লিকেশনে ব্যবহৃত হয়, বিশেষ করে কঠোর পরিবেশে যেখানে অন্যান্য উপকরণ ব্যর্থ হতে পারে। এর মধ্যে রয়েছে তাপমাত্রা, চাপ এবং রাসায়নিক সেন্সর, যা মোটরগাড়ি, তেল ও গ্যাস এবং পরিবেশগত পর্যবেক্ষণের মতো ক্ষেত্রে অপরিহার্য।
·বৈদ্যুতিক যানবাহন ড্রাইভ সিস্টেম
ড্রাইভ সিস্টেমের দক্ষতা এবং কর্মক্ষমতা উন্নত করে বৈদ্যুতিক যানবাহনে SiC প্রযুক্তি গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে। SiC পাওয়ার সেমিকন্ডাক্টরগুলির সাহায্যে, বৈদ্যুতিক যানবাহনগুলি আরও ভাল ব্যাটারি লাইফ, দ্রুত চার্জিং সময় এবং আরও বেশি শক্তি দক্ষতা অর্জন করতে পারে।
·উন্নত সেন্সর এবং ফোটোনিক কনভার্টার
উন্নত সেন্সর প্রযুক্তিতে, রোবোটিক্স, চিকিৎসা ডিভাইস এবং পরিবেশগত পর্যবেক্ষণে অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উচ্চ-নির্ভুলতা সেন্সর তৈরিতে SiC ওয়েফার ব্যবহার করা হয়। ফোটোনিক কনভার্টারগুলিতে, বৈদ্যুতিক শক্তিকে অপটিক্যাল সিগন্যালে দক্ষ রূপান্তর সক্ষম করার জন্য SiC এর বৈশিষ্ট্যগুলি কাজে লাগানো হয়, যা টেলিযোগাযোগ এবং উচ্চ-গতির ইন্টারনেট অবকাঠামোর জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।
প্রশ্নোত্তর
Q: 4H SiC তে 4H কত?
A:4H SiC-তে "4H" বলতে সিলিকন কার্বাইডের স্ফটিক কাঠামো বোঝায়, বিশেষ করে চারটি স্তর (H) সহ একটি ষড়ভুজাকার রূপ। "H" ষড়ভুজাকার পলিটাইপের ধরণ নির্দেশ করে, যা এটিকে 6H বা 3C-এর মতো অন্যান্য SiC পলিটাইপ থেকে আলাদা করে।
Q:4H-SiC এর তাপ পরিবাহিতা কত?
A: ঘরের তাপমাত্রায় 4H-SiC (সিলিকন কার্বাইড) এর তাপ পরিবাহিতা প্রায় 490-500 W/m·K। এই উচ্চ তাপ পরিবাহিতা এটিকে পাওয়ার ইলেকট্রনিক্স এবং উচ্চ-তাপমাত্রার পরিবেশে প্রয়োগের জন্য আদর্শ করে তোলে, যেখানে দক্ষ তাপ অপচয় অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।