4H-N HPSI SiC ওয়েফার 6H-N 6H-P 3C-N SiC এপিট্যাক্সিয়াল ওয়েফার MOS বা SBD এর জন্য
SiC সাবস্ট্রেট SiC এপি-ওয়েফার ব্রিফ
আমরা উচ্চমানের SiC সাবস্ট্রেট এবং sic ওয়েফারের একটি সম্পূর্ণ পোর্টফোলিও অফার করি যা একাধিক পলিটাইপ এবং ডোপিং প্রোফাইলে তৈরি করা হয়—যার মধ্যে রয়েছে 4H-N (n-টাইপ পরিবাহী), 4H-P (p-টাইপ পরিবাহী), 4H-HPSI (উচ্চ-বিশুদ্ধতা আধা-অন্তরক), এবং 6H-P (p-টাইপ পরিবাহী)—ব্যাস 4″, 6″ এবং 8″ থেকে 12″ পর্যন্ত। খালি সাবস্ট্রেটের বাইরে, আমাদের মূল্য সংযোজিত এপিআই ওয়েফার বৃদ্ধি পরিষেবাগুলি কঠোরভাবে নিয়ন্ত্রিত পুরুত্ব (1-20 µm), ডোপিং ঘনত্ব এবং ত্রুটি ঘনত্ব সহ এপিট্যাক্সিয়াল (epi) ওয়েফার সরবরাহ করে।
প্রতিটি sic ওয়েফার এবং epi ওয়েফার কঠোর ইন-লাইন পরিদর্শন (মাইক্রোপাইপ ঘনত্ব <0.1 cm⁻², পৃষ্ঠের রুক্ষতা Ra <0.2 nm) এবং সম্পূর্ণ বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্য (CV, প্রতিরোধ ক্ষমতা ম্যাপিং) এর মধ্য দিয়ে যায় যাতে ব্যতিক্রমী স্ফটিক অভিন্নতা এবং কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করা যায়। পাওয়ার ইলেকট্রনিক্স মডিউল, উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি RF অ্যামপ্লিফায়ার, অথবা অপটোইলেক্ট্রনিক ডিভাইস (LED, ফটোডিটেক্টর) এর জন্য ব্যবহৃত হোক না কেন, আমাদের SiC সাবস্ট্রেট এবং epi ওয়েফার পণ্য লাইনগুলি আজকের সবচেয়ে চাহিদাপূর্ণ অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য প্রয়োজনীয় নির্ভরযোগ্যতা, তাপীয় স্থিতিশীলতা এবং ভাঙ্গন শক্তি সরবরাহ করে।
SiC সাবস্ট্রেট 4H-N টাইপের বৈশিষ্ট্য এবং প্রয়োগ
-
4H-N SiC সাবস্ট্রেট পলিটাইপ (ষড়ভুজ) গঠন
~3.26 eV এর প্রশস্ত ব্যান্ডগ্যাপ উচ্চ-তাপমাত্রা এবং উচ্চ-বৈদ্যুতিক-ক্ষেত্রের পরিস্থিতিতে স্থিতিশীল বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা এবং তাপীয় দৃঢ়তা নিশ্চিত করে।
-
SiC সাবস্ট্রেটএন-টাইপ ডোপিং
সুনির্দিষ্টভাবে নিয়ন্ত্রিত নাইট্রোজেন ডোপিং 1×10¹⁶ থেকে 1×10¹⁹ cm⁻³ পর্যন্ত বাহক ঘনত্ব এবং ঘরের তাপমাত্রায় ইলেকট্রনের গতিশীলতা ~900 cm²/V·s পর্যন্ত বৃদ্ধি করে, যা পরিবাহনের ক্ষতি কমিয়ে দেয়।
-
SiC সাবস্ট্রেটপ্রশস্ত প্রতিরোধ ক্ষমতা এবং অভিন্নতা
০.০১–১০ Ω·সেমি উপলব্ধ প্রতিরোধ ক্ষমতার পরিসর এবং ৩৫০–৬৫০ µm ওয়েফার পুরুত্ব, ডোপিং এবং পুরুত্ব উভয় ক্ষেত্রেই ±৫% সহনশীলতা সহ - উচ্চ-ক্ষমতাসম্পন্ন ডিভাইস তৈরির জন্য আদর্শ।
-
SiC সাবস্ট্রেটঅতি-নিম্ন ত্রুটি ঘনত্ব
মাইক্রোপাইপের ঘনত্ব < 0.1 cm⁻² এবং বেসাল-প্লেন ডিসলোকেশন ঘনত্ব < 500 cm⁻², যা 99% থেকে বেশি ডিভাইসের ফলন এবং উচ্চতর স্ফটিক অখণ্ডতা প্রদান করে।
- SiC সাবস্ট্রেটব্যতিক্রমী তাপীয় পরিবাহিতা
~৩৭০ ওয়াট/মিটার·কে পর্যন্ত তাপীয় পরিবাহিতা দক্ষতার সাথে তাপ অপসারণকে সহজতর করে, ডিভাইসের নির্ভরযোগ্যতা এবং শক্তি ঘনত্ব বৃদ্ধি করে।
-
SiC সাবস্ট্রেটলক্ষ্য অ্যাপ্লিকেশন
বৈদ্যুতিক-যানবাহন ড্রাইভ, সৌর ইনভার্টার, শিল্প ড্রাইভ, ট্র্যাকশন সিস্টেম এবং অন্যান্য চাহিদাপূর্ণ পাওয়ার-ইলেকট্রনিক্স বাজারের জন্য SiC MOSFET, Schottky ডায়োড, পাওয়ার মডিউল এবং RF ডিভাইস।
৬ ইঞ্চি ৪এইচ-এন টাইপের SiC ওয়েফারের স্পেসিফিকেশন | ||
সম্পত্তি | জিরো এমপিডি প্রোডাকশন গ্রেড (জেড গ্রেড) | ডামি গ্রেড (ডি গ্রেড) |
শ্রেণী | জিরো এমপিডি প্রোডাকশন গ্রেড (জেড গ্রেড) | ডামি গ্রেড (ডি গ্রেড) |
ব্যাস | ১৪৯.৫ মিমি - ১৫০.০ মিমি | ১৪৯.৫ মিমি - ১৫০.০ মিমি |
পলি-টাইপ | 4H | 4H |
বেধ | ৩৫০ µm ± ১৫ µm | ৩৫০ µm ± ২৫ µm |
ওয়েফার ওরিয়েন্টেশন | অক্ষের বাইরে: 4.0° <1120> ± 0.5° এর দিকে | অক্ষের বাইরে: 4.0° <1120> ± 0.5° এর দিকে |
মাইক্রোপাইপের ঘনত্ব | ≤ ০.২ সেমি² | ≤ ১৫ সেমি² |
প্রতিরোধ ক্ষমতা | ০.০১৫ - ০.০২৪ Ω·সেমি | ০.০১৫ - ০.০২৮ Ω·সেমি |
প্রাথমিক ফ্ল্যাট ওরিয়েন্টেশন | [১০-১০] ± ৫০° | [১০-১০] ± ৫০° |
প্রাথমিক ফ্ল্যাট দৈর্ঘ্য | ৪৭৫ মিমি ± ২.০ মিমি | ৪৭৫ মিমি ± ২.০ মিমি |
এজ এক্সক্লুশন | ৩ মিমি | ৩ মিমি |
এলটিভি/টিআইভি / বো / ওয়ার্প | ≤ 2.5 µm / ≤ 6 µm / ≤ 25 µm / ≤ 35 µm | ≤ 5 µm / ≤ 15 µm / ≤ 40 µm / ≤ 60 µm |
রুক্ষতা | পোলিশ রা ≤ ১ ন্যানোমিটার | পোলিশ রা ≤ ১ ন্যানোমিটার |
সিএমপি রা | ≤ ০.২ এনএম | ≤ ০.৫ এনএম |
উচ্চ তীব্রতার আলোর কারণে প্রান্ত ফাটল | ক্রমবর্ধমান দৈর্ঘ্য ≤ 20 মিমি একক দৈর্ঘ্য ≤ 2 মিমি | ক্রমবর্ধমান দৈর্ঘ্য ≤ 20 মিমি একক দৈর্ঘ্য ≤ 2 মিমি |
উচ্চ তীব্রতার আলো দ্বারা হেক্স প্লেট | ক্রমবর্ধমান ক্ষেত্রফল ≤ ০.০৫% | ক্রমবর্ধমান ক্ষেত্রফল ≤ ০.১% |
উচ্চ তীব্রতার আলো দ্বারা পলিটাইপ এলাকা | ক্রমবর্ধমান ক্ষেত্রফল ≤ ০.০৫% | ক্রমবর্ধমান ক্ষেত্রফল ≤ 3% |
ভিজ্যুয়াল কার্বন অন্তর্ভুক্তি | ক্রমবর্ধমান ক্ষেত্রফল ≤ ০.০৫% | ক্রমবর্ধমান ক্ষেত্রফল ≤ ৫% |
উচ্চ তীব্রতার আলোর কারণে সিলিকন পৃষ্ঠের স্ক্র্যাচ | ক্রমবর্ধমান দৈর্ঘ্য ≤ 1 ওয়েফার ব্যাস | |
উচ্চ তীব্রতার আলো দ্বারা এজ চিপস | ≥ 0.2 মিমি প্রস্থ এবং গভীরতা অনুমোদিত নয় | ৭টি অনুমোদিত, ≤ ১ মিমি প্রতিটি |
থ্রেডিং স্ক্রু স্থানচ্যুতি | < ৫০০ সেমি³ | < ৫০০ সেমি³ |
উচ্চ তীব্রতার আলো দ্বারা সিলিকন পৃষ্ঠ দূষণ | ||
প্যাকেজিং | মাল্টি-ওয়েফার ক্যাসেট বা একক ওয়েফার ধারক | মাল্টি-ওয়েফার ক্যাসেট বা একক ওয়েফার ধারক |
৮ ইঞ্চি ৪এইচ-এন টাইপের SiC ওয়েফারের স্পেসিফিকেশন | ||
সম্পত্তি | জিরো এমপিডি প্রোডাকশন গ্রেড (জেড গ্রেড) | ডামি গ্রেড (ডি গ্রেড) |
শ্রেণী | জিরো এমপিডি প্রোডাকশন গ্রেড (জেড গ্রেড) | ডামি গ্রেড (ডি গ্রেড) |
ব্যাস | ১৯৯.৫ মিমি - ২০০.০ মিমি | ১৯৯.৫ মিমি - ২০০.০ মিমি |
পলি-টাইপ | 4H | 4H |
বেধ | ৫০০ µm ± ২৫ µm | ৫০০ µm ± ২৫ µm |
ওয়েফার ওরিয়েন্টেশন | ৪.০° <১১০> ± ০.৫° এর দিকে | ৪.০° <১১০> ± ০.৫° এর দিকে |
মাইক্রোপাইপের ঘনত্ব | ≤ ০.২ সেমি² | ≤ ৫ সেমি² |
প্রতিরোধ ক্ষমতা | ০.০১৫ - ০.০২৫ Ω·সেমি | ০.০১৫ - ০.০২৮ Ω·সেমি |
নোবেল ওরিয়েন্টেশন | ||
এজ এক্সক্লুশন | ৩ মিমি | ৩ মিমি |
এলটিভি/টিআইভি / বো / ওয়ার্প | ≤ 5 µm / ≤ 15 µm / ≤ 35 µm / 70 µm | ≤ 5 µm / ≤ 15 µm / ≤ 35 µm / 100 µm |
রুক্ষতা | পোলিশ রা ≤ ১ ন্যানোমিটার | পোলিশ রা ≤ ১ ন্যানোমিটার |
সিএমপি রা | ≤ ০.২ এনএম | ≤ ০.৫ এনএম |
উচ্চ তীব্রতার আলোর কারণে প্রান্ত ফাটল | ক্রমবর্ধমান দৈর্ঘ্য ≤ 20 মিমি একক দৈর্ঘ্য ≤ 2 মিমি | ক্রমবর্ধমান দৈর্ঘ্য ≤ 20 মিমি একক দৈর্ঘ্য ≤ 2 মিমি |
উচ্চ তীব্রতার আলো দ্বারা হেক্স প্লেট | ক্রমবর্ধমান ক্ষেত্রফল ≤ ০.০৫% | ক্রমবর্ধমান ক্ষেত্রফল ≤ ০.১% |
উচ্চ তীব্রতার আলো দ্বারা পলিটাইপ এলাকা | ক্রমবর্ধমান ক্ষেত্রফল ≤ ০.০৫% | ক্রমবর্ধমান ক্ষেত্রফল ≤ 3% |
ভিজ্যুয়াল কার্বন অন্তর্ভুক্তি | ক্রমবর্ধমান ক্ষেত্রফল ≤ ০.০৫% | ক্রমবর্ধমান ক্ষেত্রফল ≤ ৫% |
উচ্চ তীব্রতার আলোর কারণে সিলিকন পৃষ্ঠের স্ক্র্যাচ | ক্রমবর্ধমান দৈর্ঘ্য ≤ 1 ওয়েফার ব্যাস | |
উচ্চ তীব্রতার আলো দ্বারা এজ চিপস | ≥ 0.2 মিমি প্রস্থ এবং গভীরতা অনুমোদিত নয় | ৭টি অনুমোদিত, ≤ ১ মিমি প্রতিটি |
থ্রেডিং স্ক্রু স্থানচ্যুতি | < ৫০০ সেমি³ | < ৫০০ সেমি³ |
উচ্চ তীব্রতার আলো দ্বারা সিলিকন পৃষ্ঠ দূষণ | ||
প্যাকেজিং | মাল্টি-ওয়েফার ক্যাসেট বা একক ওয়েফার ধারক | মাল্টি-ওয়েফার ক্যাসেট বা একক ওয়েফার ধারক |
4H-SiC হল একটি উচ্চ-কার্যক্ষমতাসম্পন্ন উপাদান যা পাওয়ার ইলেকট্রনিক্স, RF ডিভাইস এবং উচ্চ-তাপমাত্রা প্রয়োগের জন্য ব্যবহৃত হয়। "4H" বলতে স্ফটিক কাঠামো বোঝায়, যা ষড়ভুজাকার, এবং "N" দ্বারা উপাদানের কর্মক্ষমতা অপ্টিমাইজ করার জন্য ব্যবহৃত একটি ডোপিং প্রকার নির্দেশ করা হয়।
দ্য4H-SiCটাইপ সাধারণত এর জন্য ব্যবহৃত হয়:
পাওয়ার ইলেকট্রনিক্স:বৈদ্যুতিক যানবাহনের পাওয়ারট্রেন, শিল্প যন্ত্রপাতি এবং পুনর্নবীকরণযোগ্য শক্তি ব্যবস্থার জন্য ডায়োড, MOSFET এবং IGBT-এর মতো ডিভাইসে ব্যবহৃত হয়।
৫জি প্রযুক্তি:5G-তে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি এবং উচ্চ-দক্ষতা সম্পন্ন উপাদানের চাহিদা থাকায়, SiC-এর উচ্চ ভোল্টেজ পরিচালনা করার এবং উচ্চ তাপমাত্রায় পরিচালনা করার ক্ষমতা এটিকে বেস স্টেশন পাওয়ার অ্যামপ্লিফায়ার এবং RF ডিভাইসের জন্য আদর্শ করে তোলে।
সৌর শক্তি ব্যবস্থা:SiC-এর চমৎকার পাওয়ার হ্যান্ডলিং বৈশিষ্ট্য ফটোভোলটাইক (সৌরশক্তি) ইনভার্টার এবং কনভার্টারের জন্য আদর্শ।
বৈদ্যুতিক যানবাহন (EVs):আরও দক্ষ শক্তি রূপান্তর, কম তাপ উৎপাদন এবং উচ্চ শক্তি ঘনত্বের জন্য EV পাওয়ারট্রেনে SiC ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।
SiC সাবস্ট্রেট 4H সেমি-ইনসুলেটিং টাইপের বৈশিষ্ট্য এবং প্রয়োগ
বৈশিষ্ট্য:
-
মাইক্রোপাইপ-মুক্ত ঘনত্ব নিয়ন্ত্রণ কৌশল: মাইক্রোপাইপের অনুপস্থিতি নিশ্চিত করে, সাবস্ট্রেটের মান উন্নত করে।
-
মনোক্রিস্টালাইন নিয়ন্ত্রণ কৌশল: উন্নত উপাদান বৈশিষ্ট্যের জন্য একটি একক স্ফটিক কাঠামোর নিশ্চয়তা দেয়।
-
অন্তর্ভুক্তি নিয়ন্ত্রণ কৌশল: অমেধ্য বা অন্তর্ভুক্তির উপস্থিতি কমিয়ে দেয়, একটি বিশুদ্ধ স্তর নিশ্চিত করে।
-
প্রতিরোধ ক্ষমতা নিয়ন্ত্রণ কৌশল: বৈদ্যুতিক প্রতিরোধ ক্ষমতার সুনির্দিষ্ট নিয়ন্ত্রণের অনুমতি দেয়, যা ডিভাইসের কর্মক্ষমতার জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।
-
অপবিত্রতা নিয়ন্ত্রণ এবং নিয়ন্ত্রণ কৌশল: সাবস্ট্রেটের অখণ্ডতা বজায় রাখার জন্য অমেধ্যের প্রবেশ নিয়ন্ত্রণ এবং সীমিত করে।
-
সাবস্ট্রেট ধাপ প্রস্থ নিয়ন্ত্রণ কৌশল: ধাপের প্রস্থের উপর সঠিক নিয়ন্ত্রণ প্রদান করে, সাবস্ট্রেট জুড়ে ধারাবাহিকতা নিশ্চিত করে
৬ ইঞ্চি ৪H-সেমি SiC সাবস্ট্রেট স্পেসিফিকেশন | ||
সম্পত্তি | জিরো এমপিডি প্রোডাকশন গ্রেড (জেড গ্রেড) | ডামি গ্রেড (ডি গ্রেড) |
ব্যাস (মিমি) | ১৪৫ মিমি - ১৫০ মিমি | ১৪৫ মিমি - ১৫০ মিমি |
পলি-টাইপ | 4H | 4H |
পুরুত্ব (উম) | ৫০০ ± ১৫ | ৫০০ ± ২৫ |
ওয়েফার ওরিয়েন্টেশন | অক্ষের উপর: ±0.0001° | অক্ষের উপর: ±0.05° |
মাইক্রোপাইপের ঘনত্ব | ≤ ১৫ সেমি-২ | ≤ ১৫ সেমি-২ |
প্রতিরোধ ক্ষমতা (Ωসেমি) | ≥ ১০ই৩ | ≥ ১০ই৩ |
প্রাথমিক ফ্ল্যাট ওরিয়েন্টেশন | (০-১০)° ± ৫.০° | (১০-১০)° ± ৫.০° |
প্রাথমিক ফ্ল্যাট দৈর্ঘ্য | খাঁজ | খাঁজ |
এজ এক্সক্লুশন (মিমি) | ≤ ২.৫ µm / ≤ ১৫ µm | ≤ ৫.৫ µm / ≤ ৩৫ µm |
এলটিভি / বোল / ওয়ার্প | ≤ ৩ µm | ≤ ৩ µm |
রুক্ষতা | পোলিশ রা ≤ ১.৫ µm | পোলিশ রা ≤ ১.৫ µm |
উচ্চ তীব্রতার আলো দ্বারা এজ চিপস | ≤ ২০ µm | ≤ ৬০ µm |
উচ্চ তীব্রতার আলো দ্বারা প্লেটগুলিকে তাপ দিন | ক্রমবর্ধমান ≤ ০.০৫% | ক্রমবর্ধমান ≤ 3% |
উচ্চ তীব্রতার আলো দ্বারা পলিটাইপ এলাকা | ভিজ্যুয়াল কার্বন অন্তর্ভুক্তি ≤ 0.05% | ক্রমবর্ধমান ≤ 3% |
উচ্চ তীব্রতার আলোর কারণে সিলিকন পৃষ্ঠের স্ক্র্যাচ | ≤ ০.০৫% | ক্রমবর্ধমান ≤ ৪% |
উচ্চ তীব্রতার আলো (আকার) অনুসারে এজ চিপস | অনুমোদিত নয় > ০২ মিমি প্রস্থ এবং গভীরতা | অনুমোদিত নয় > ০২ মিমি প্রস্থ এবং গভীরতা |
সাহায্যকারী স্ক্রু প্রসারণ | ≤ ৫০০ µm | ≤ ৫০০ µm |
উচ্চ তীব্রতার আলো দ্বারা সিলিকন পৃষ্ঠ দূষণ | ≤ ১ x ১০^৫ | ≤ ১ x ১০^৫ |
প্যাকেজিং | মাল্টি-ওয়েফার ক্যাসেট বা একক ওয়েফার ধারক | মাল্টি-ওয়েফার ক্যাসেট বা একক ওয়েফার ধারক |
৪-ইঞ্চি ৪H-সেমি ইনসুলেটিং SiC সাবস্ট্রেট স্পেসিফিকেশন
প্যারামিটার | জিরো এমপিডি প্রোডাকশন গ্রেড (জেড গ্রেড) | ডামি গ্রেড (ডি গ্রেড) |
---|---|---|
ভৌত বৈশিষ্ট্য | ||
ব্যাস | ৯৯.৫ মিমি – ১০০.০ মিমি | ৯৯.৫ মিমি – ১০০.০ মিমি |
পলি-টাইপ | 4H | 4H |
বেধ | ৫০০ মাইক্রোমিটার ± ১৫ মাইক্রোমিটার | ৫০০ মাইক্রোমিটার ± ২৫ মাইক্রোমিটার |
ওয়েফার ওরিয়েন্টেশন | অক্ষে: <600h > 0.5° | অক্ষে: <000h > 0.5° |
বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্য | ||
মাইক্রোপাইপ ঘনত্ব (MPD) | ≤১ সেমি⁻² | ≤১৫ সেমি⁻² |
প্রতিরোধ ক্ষমতা | ≥১৫০ Ω·সেমি | ≥১.৫ Ω·সেমি |
জ্যামিতিক সহনশীলতা | ||
প্রাথমিক ফ্ল্যাট ওরিয়েন্টেশন | (০x১০) ± ৫.০° | (০x১০) ± ৫.০° |
প্রাথমিক ফ্ল্যাট দৈর্ঘ্য | ৫২.৫ মিমি ± ২.০ মিমি | ৫২.৫ মিমি ± ২.০ মিমি |
সেকেন্ডারি ফ্ল্যাট দৈর্ঘ্য | ১৮.০ মিমি ± ২.০ মিমি | ১৮.০ মিমি ± ২.০ মিমি |
সেকেন্ডারি ফ্ল্যাট ওরিয়েন্টেশন | প্রাইম ফ্ল্যাট থেকে ৯০° CW ± ৫.০° (Si মুখ উপরে) | প্রাইম ফ্ল্যাট থেকে ৯০° CW ± ৫.০° (Si মুখ উপরে) |
এজ এক্সক্লুশন | ৩ মিমি | ৩ মিমি |
এলটিভি / টিটিভি / বো / ওয়ার্প | ≤2.5 μm / ≤5 μm / ≤15 μm / ≤30 μm | ≤10 μm / ≤15 μm / ≤25 μm / ≤40 μm |
পৃষ্ঠের গুণমান | ||
পৃষ্ঠের রুক্ষতা (পোলিশ রা) | ≤১ এনএম | ≤১ এনএম |
পৃষ্ঠের রুক্ষতা (CMP Ra) | ≤০.২ এনএম | ≤০.২ এনএম |
প্রান্ত ফাটল (উচ্চ-তীব্রতার আলো) | অনুমোদিত নয় | ক্রমবর্ধমান দৈর্ঘ্য ≥10 মিমি, একক ফাটল ≤2 মিমি |
ষড়ভুজাকার প্লেটের ত্রুটি | ≤0.05% ক্রমবর্ধমান এলাকা | ≤0.1% ক্রমবর্ধমান এলাকা |
পলিটাইপ অন্তর্ভুক্তি এলাকা | অনুমোদিত নয় | ≤1% ক্রমবর্ধমান এলাকা |
ভিজ্যুয়াল কার্বন অন্তর্ভুক্তি | ≤0.05% ক্রমবর্ধমান এলাকা | ≤1% ক্রমবর্ধমান এলাকা |
সিলিকন পৃষ্ঠের স্ক্র্যাচ | অনুমোদিত নয় | ≤1 ওয়েফার ব্যাস ক্রমবর্ধমান দৈর্ঘ্য |
এজ চিপস | কোনটিই অনুমোদিত নয় (≥০.২ মিমি প্রস্থ/গভীরতা) | ≤৫ চিপ (প্রতিটি ≤১ মিমি) |
সিলিকন পৃষ্ঠ দূষণ | উল্লিখিত নয় | উল্লিখিত নয় |
প্যাকেজিং | ||
প্যাকেজিং | মাল্টি-ওয়েফার ক্যাসেট বা সিঙ্গেল-ওয়েফার কন্টেইনার | মাল্টি-ওয়েফার ক্যাসেট অথবা |
আবেদন:
দ্যSiC 4H আধা-অন্তরক সাবস্ট্রেটপ্রাথমিকভাবে উচ্চ-শক্তি এবং উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি ইলেকট্রনিক ডিভাইসে ব্যবহৃত হয়, বিশেষ করেআরএফ ক্ষেত্রএই স্তরগুলি বিভিন্ন প্রয়োগের জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ, যার মধ্যে রয়েছেমাইক্রোওয়েভ যোগাযোগ ব্যবস্থা, পর্যায়ক্রমিক অ্যারে রাডার, এবংওয়্যারলেস বৈদ্যুতিক ডিটেক্টর. তাদের উচ্চ তাপ পরিবাহিতা এবং চমৎকার বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্যগুলি এগুলিকে পাওয়ার ইলেকট্রনিক্স এবং যোগাযোগ ব্যবস্থায় কঠিন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য আদর্শ করে তোলে।
SiC epi ওয়েফার 4H-N ধরণের বৈশিষ্ট্য এবং প্রয়োগ
SiC 4H-N টাইপ এপি ওয়েফারের বৈশিষ্ট্য এবং প্রয়োগ
SiC 4H-N টাইপ এপি ওয়েফারের বৈশিষ্ট্য:
উপাদান গঠন:
SiC (সিলিকন কার্বাইড): অসাধারণ কঠোরতা, উচ্চ তাপ পরিবাহিতা এবং চমৎকার বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্যের জন্য পরিচিত, SiC উচ্চ-কার্যক্ষমতাসম্পন্ন ইলেকট্রনিক ডিভাইসের জন্য আদর্শ।
4H-SiC পলিটাইপ: 4H-SiC পলিটাইপ ইলেকট্রনিক অ্যাপ্লিকেশনে তার উচ্চ দক্ষতা এবং স্থিতিশীলতার জন্য পরিচিত।
এন-টাইপ ডোপিং: এন-টাইপ ডোপিং (নাইট্রোজেন দিয়ে ডোপ করা) চমৎকার ইলেকট্রন গতিশীলতা প্রদান করে, যা SiC কে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি এবং উচ্চ-শক্তি প্রয়োগের জন্য উপযুক্ত করে তোলে।
উচ্চ তাপীয় পরিবাহিতা:
SiC ওয়েফারগুলির উচ্চতর তাপ পরিবাহিতা থাকে, সাধারণত থেকে শুরু করে১২০-২০০ ওয়াট/মিটার·কে, যা তাদেরকে ট্রানজিস্টর এবং ডায়োডের মতো উচ্চ-শক্তিসম্পন্ন ডিভাইসগুলিতে কার্যকরভাবে তাপ পরিচালনা করতে দেয়।
প্রশস্ত ব্যান্ডগ্যাপ:
ব্যান্ডগ্যাপের সাথে৩.২৬ ইভি, 4H-SiC ঐতিহ্যবাহী সিলিকন-ভিত্তিক ডিভাইসের তুলনায় উচ্চ ভোল্টেজ, ফ্রিকোয়েন্সি এবং তাপমাত্রায় কাজ করতে পারে, যা এটিকে উচ্চ-দক্ষতা, উচ্চ-কার্যক্ষমতা সম্পন্ন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য আদর্শ করে তোলে।
বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্য:
SiC এর উচ্চ ইলেকট্রন গতিশীলতা এবং পরিবাহিতা এটিকে আদর্শ করে তোলেপাওয়ার ইলেকট্রনিক্স, দ্রুত সুইচিং গতি এবং উচ্চ কারেন্ট এবং ভোল্টেজ পরিচালনা ক্ষমতা প্রদান করে, যার ফলে আরও দক্ষ পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট সিস্টেম তৈরি হয়।
যান্ত্রিক এবং রাসায়নিক প্রতিরোধ:
SiC হল সবচেয়ে শক্ত উপকরণগুলির মধ্যে একটি, হীরার পরেই দ্বিতীয়, এবং জারণ এবং ক্ষয়ের প্রতি অত্যন্ত প্রতিরোধী, যা কঠোর পরিবেশে এটিকে টেকসই করে তোলে।
SiC 4H-N টাইপ এপি ওয়েফারের প্রয়োগ:
পাওয়ার ইলেকট্রনিক্স:
SiC 4H-N টাইপের এপি ওয়েফারগুলি ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়পাওয়ার MOSFETs, আইজিবিটি, এবংডায়োডজন্যশক্তি রূপান্তরযেমন সিস্টেমেসৌর ইনভার্টার, বৈদ্যুতিক যানবাহন, এবংশক্তি সঞ্চয় ব্যবস্থা, উন্নত কর্মক্ষমতা এবং শক্তি দক্ষতা প্রদান করে।
বৈদ্যুতিক যানবাহন (EVs):
In বৈদ্যুতিক গাড়ির পাওয়ারট্রেন, মোটর কন্ট্রোলার, এবংচার্জিং স্টেশন, SiC ওয়েফারগুলি উচ্চ শক্তি এবং তাপমাত্রা সহ্য করার ক্ষমতার কারণে উন্নত ব্যাটারি দক্ষতা, দ্রুত চার্জিং এবং উন্নত সামগ্রিক শক্তি কর্মক্ষমতা অর্জনে সহায়তা করে।
নবায়নযোগ্য শক্তি ব্যবস্থা:
সৌর ইনভার্টার: SiC ওয়েফার ব্যবহার করা হয়সৌর শক্তি ব্যবস্থাডিসি বিদ্যুৎকে সৌর প্যানেল থেকে এসিতে রূপান্তর করার জন্য, সামগ্রিক সিস্টেমের দক্ষতা এবং কর্মক্ষমতা বৃদ্ধির জন্য।
বায়ু টারবাইন: SiC প্রযুক্তি ব্যবহার করা হয়বায়ু টারবাইন নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থা, বিদ্যুৎ উৎপাদন এবং রূপান্তর দক্ষতা অপ্টিমাইজ করা।
মহাকাশ এবং প্রতিরক্ষা:
SiC ওয়েফারগুলি ব্যবহারের জন্য আদর্শমহাকাশ ইলেকট্রনিক্সএবংসামরিক প্রয়োগ, সহরাডার সিস্টেমএবংস্যাটেলাইট ইলেকট্রনিক্স, যেখানে উচ্চ বিকিরণ প্রতিরোধ ক্ষমতা এবং তাপীয় স্থিতিশীলতা অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।
উচ্চ-তাপমাত্রা এবং উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি অ্যাপ্লিকেশন:
SiC ওয়েফারগুলি উৎকৃষ্টউচ্চ-তাপমাত্রার ইলেকট্রনিক্স, ব্যবহৃতবিমানের ইঞ্জিন, মহাকাশযান, এবংশিল্প গরম করার সিস্টেম, কারণ তারা প্রচণ্ড তাপের পরিস্থিতিতে কর্মক্ষমতা বজায় রাখে। উপরন্তু, তাদের প্রশস্ত ব্যান্ডগ্যাপ ব্যবহারের অনুমতি দেয়উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি অ্যাপ্লিকেশনমতআরএফ ডিভাইসএবংমাইক্রোওয়েভ যোগাযোগ.
৬-ইঞ্চি এন-টাইপ এপিট অক্ষীয় স্পেসিফিকেশন | |||
প্যারামিটার | ইউনিট | জেড-এমওএস | |
আদর্শ | কন্ডুটিভিটি / ডোপান্ট | - | এন-টাইপ / নাইট্রোজেন |
বাফার স্তর | বাফার স্তর পুরুত্ব | um | 1 |
বাফার স্তর পুরুত্ব সহনশীলতা | % | ±২০% | |
বাফার স্তর ঘনত্ব | সেমি-৩ | ১.০০ই+১৮ | |
বাফার স্তর ঘনত্ব সহনশীলতা | % | ±২০% | |
১ম এপি লেয়ার | এপি লেয়ারের পুরুত্ব | um | ১১.৫ |
এপিআই লেয়ার পুরুত্বের অভিন্নতা | % | ±৪% | |
এপিআই স্তরগুলির পুরুত্ব সহনশীলতা ((স্পেসিফিকেশন- সর্বোচ্চ, সর্বনিম্ন) / স্পেক) | % | ±৫% | |
এপিআই লেয়ার কনসেন্ট্রেশন | সেমি-৩ | ১ই ১৫~ ১ই ১৮ | |
এপিআই লেয়ার কনসেন্ট্রেশন টলারেন্স | % | 6% | |
এপিআই স্তর ঘনত্ব অভিন্নতা (σ) /গড়) | % | ≤৫% | |
এপিআই লেয়ার কনসেন্ট্রেশন ইউনিফর্মিটি <(সর্বোচ্চ-সর্বনিম্ন)/(সর্বোচ্চ+মিনিট> | % | ≤ ১০% | |
এপিটাইক্সাল ওয়েফার আকৃতি | নম | um | ≤±২০ |
ওয়ার্প | um | ≤৩০ | |
টিটিভি | um | ≤ ১০ | |
এলটিভি | um | ≤২ | |
সাধারণ বৈশিষ্ট্য | স্ক্র্যাচের দৈর্ঘ্য | mm | ≤30 মিমি |
এজ চিপস | - | কোনটিই নয় | |
ত্রুটি সংজ্ঞা | ≥৯৭% (২*২ দিয়ে পরিমাপ করা হয়েছে), মারাত্মক ত্রুটিগুলির মধ্যে রয়েছে: ত্রুটিগুলির মধ্যে রয়েছে মাইক্রোপাইপ / বড় গর্ত, গাজর, ত্রিকোণাকার | ||
ধাতু দূষণ | পরমাণু/সেমি² | ঘ চ চ ল ল ল ≤5E10 পরমাণু/cm2 (Al, Cr, Fe, Ni, Cu, Zn, (এইচজি, না, কে, টিআই, সিএ এবং এমএন) | |
প্যাকেজ | প্যাকিং স্পেসিফিকেশন | পিসি/বাক্স | মাল্টি-ওয়েফার ক্যাসেট বা একক ওয়েফার ধারক |
৮-ইঞ্চি এন-টাইপ এপিট্যাক্সিয়াল স্পেসিফিকেশন | |||
প্যারামিটার | ইউনিট | জেড-এমওএস | |
আদর্শ | কন্ডুটিভিটি / ডোপান্ট | - | এন-টাইপ / নাইট্রোজেন |
বাফার স্তর | বাফার স্তর পুরুত্ব | um | 1 |
বাফার স্তর পুরুত্ব সহনশীলতা | % | ±২০% | |
বাফার স্তর ঘনত্ব | সেমি-৩ | ১.০০ই+১৮ | |
বাফার স্তর ঘনত্ব সহনশীলতা | % | ±২০% | |
১ম এপি লেয়ার | এপি স্তরগুলির পুরুত্বের গড় | um | ৮~ ১২ |
এপিআই স্তরগুলির পুরুত্ব অভিন্নতা (σ/গড়) | % | ≤২.০ | |
এপিআই স্তরগুলির পুরুত্ব সহনশীলতা ((স্পেক -সর্বোচ্চ, সর্বনিম্ন)/স্পেক) | % | ±৬ | |
এপিআই লেয়ার্স নেট গড় ডোপিং | সেমি-৩ | ৮ই+১৫ ~২ই+১৬ | |
এপিআই লেয়ার নেট ডোপিং ইউনিফর্মিটি (σ/গড়) | % | ≤৫ | |
এপিআই লেয়ারস নেট ডোপিং টলারেন্স ((স্পেক -সর্বোচ্চ, | % | ± ১০.০ | |
এপিটাইক্সাল ওয়েফার আকৃতি | মাই )/এস ) ওয়ার্প | um | ≤৫০.০ |
নম | um | ± ৩০.০ | |
টিটিভি | um | ≤ ১০.০ | |
এলটিভি | um | ≤৪.০ (১০ মিমি × ১০ মিমি) | |
সাধারণ বৈশিষ্ট্য | আঁচড় | - | ক্রমবর্ধমান দৈর্ঘ্য≤ ১/২ওয়েফার ব্যাস |
এজ চিপস | - | ≤2 চিপস, প্রতিটি ব্যাসার্ধ ≤1.5 মিমি | |
পৃষ্ঠ ধাতু দূষণ | পরমাণু/সেমি২ | ≤5E10 পরমাণু/cm2 (Al, Cr, Fe, Ni, Cu, Zn, (এইচজি, না, কে, টিআই, সিএ এবং এমএন) | |
ত্রুটি পরিদর্শন | % | ≥ ৯৬.০ (২X২ ত্রুটির মধ্যে রয়েছে মাইক্রোপাইপ/বড় গর্ত, গাজর, ত্রিকোণাকার ত্রুটি, পতন, (লিনিয়ার/আইজিএসএফ-এস, বিপিডি) | |
পৃষ্ঠ ধাতু দূষণ | পরমাণু/সেমি২ | ≤5E10 পরমাণু/cm2 (Al, Cr, Fe, Ni, Cu, Zn, (এইচজি, না, কে, টিআই, সিএ এবং এমএন) | |
প্যাকেজ | প্যাকিং স্পেসিফিকেশন | - | মাল্টি-ওয়েফার ক্যাসেট বা একক ওয়েফার ধারক |
SiC ওয়েফারের প্রশ্নোত্তর
প্রশ্ন ১: পাওয়ার ইলেকট্রনিক্সে ঐতিহ্যবাহী সিলিকন ওয়েফারের তুলনায় SiC ওয়েফার ব্যবহারের মূল সুবিধাগুলি কী কী?
ক১:
পাওয়ার ইলেকট্রনিক্সে ঐতিহ্যবাহী সিলিকন (Si) ওয়েফারের তুলনায় SiC ওয়েফারগুলি বেশ কয়েকটি গুরুত্বপূর্ণ সুবিধা প্রদান করে, যার মধ্যে রয়েছে:
উচ্চ দক্ষতা: সিলিকনের (১.১ eV) তুলনায় SiC-এর ব্যান্ডগ্যাপ (৩.২৬ eV) বেশি, যা ডিভাইসগুলিকে উচ্চ ভোল্টেজ, ফ্রিকোয়েন্সি এবং তাপমাত্রায় কাজ করতে সাহায্য করে। এর ফলে বিদ্যুৎ রূপান্তর ব্যবস্থায় বিদ্যুৎ ক্ষয় কম হয় এবং দক্ষতা বৃদ্ধি পায়।
উচ্চ তাপীয় পরিবাহিতা: SiC এর তাপ পরিবাহিতা সিলিকনের তুলনায় অনেক বেশি, যা উচ্চ-শক্তি প্রয়োগে আরও ভালো তাপ অপচয় সক্ষম করে, যা পাওয়ার ডিভাইসের নির্ভরযোগ্যতা এবং আয়ুষ্কাল উন্নত করে।
উচ্চ ভোল্টেজ এবং কারেন্ট হ্যান্ডলিং: SiC ডিভাইসগুলি উচ্চ ভোল্টেজ এবং কারেন্ট স্তর পরিচালনা করতে পারে, যা এগুলিকে বৈদ্যুতিক যানবাহন, পুনর্নবীকরণযোগ্য শক্তি সিস্টেম এবং শিল্প মোটর ড্রাইভের মতো উচ্চ-শক্তি প্রয়োগের জন্য উপযুক্ত করে তোলে।
দ্রুত স্যুইচিং গতি: SiC ডিভাইসগুলিতে দ্রুত স্যুইচিং ক্ষমতা রয়েছে, যা শক্তির ক্ষতি এবং সিস্টেমের আকার হ্রাসে অবদান রাখে, যা উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি অ্যাপ্লিকেশনের জন্য আদর্শ করে তোলে।
প্রশ্ন ২: মোটরগাড়ি শিল্পে SiC ওয়েফারের প্রধান প্রয়োগগুলি কী কী?
ক২:
মোটরগাড়ি শিল্পে, SiC ওয়েফারগুলি প্রাথমিকভাবে নিম্নলিখিত ক্ষেত্রে ব্যবহৃত হয়:
বৈদ্যুতিক যানবাহন (EV) পাওয়ারট্রেন: SiC-ভিত্তিক উপাদান যেমনইনভার্টারএবংপাওয়ার MOSFETsদ্রুত সুইচিং গতি এবং উচ্চ শক্তি ঘনত্ব সক্ষম করে বৈদ্যুতিক যানবাহনের পাওয়ারট্রেনের দক্ষতা এবং কর্মক্ষমতা উন্নত করুন। এর ফলে ব্যাটারির আয়ু দীর্ঘ হয় এবং সামগ্রিক যানবাহনের কর্মক্ষমতা উন্নত হয়।
অন-বোর্ড চার্জার: SiC ডিভাইসগুলি দ্রুত চার্জিং সময় এবং উন্নত তাপ ব্যবস্থাপনা সক্ষম করে অন-বোর্ড চার্জিং সিস্টেমের দক্ষতা উন্নত করতে সাহায্য করে, যা উচ্চ-ক্ষমতা সম্পন্ন চার্জিং স্টেশনগুলিকে সমর্থন করার জন্য EV-গুলির জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।
ব্যাটারি ম্যানেজমেন্ট সিস্টেম (BMS): SiC প্রযুক্তি দক্ষতা উন্নত করেব্যাটারি ম্যানেজমেন্ট সিস্টেম, যা আরও ভালো ভোল্টেজ নিয়ন্ত্রণ, উচ্চতর পাওয়ার হ্যান্ডলিং এবং দীর্ঘ ব্যাটারি লাইফের সুযোগ করে দেয়।
ডিসি-ডিসি কনভার্টার: SiC ওয়েফার ব্যবহার করা হয়ডিসি-ডিসি রূপান্তরকারীউচ্চ-ভোল্টেজ ডিসি পাওয়ারকে আরও দক্ষতার সাথে কম-ভোল্টেজ ডিসি পাওয়ারে রূপান্তর করা, যা বৈদ্যুতিক যানবাহনে ব্যাটারি থেকে গাড়ির বিভিন্ন উপাদানে বিদ্যুৎ পরিচালনার জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।
উচ্চ-ভোল্টেজ, উচ্চ-তাপমাত্রা এবং উচ্চ-দক্ষতা প্রয়োগে SiC-এর উচ্চতর কর্মক্ষমতা এটিকে মোটরগাড়ি শিল্পের বৈদ্যুতিক গতিশীলতায় রূপান্তরের জন্য অপরিহার্য করে তোলে।
৬ ইঞ্চি ৪এইচ-এন টাইপের SiC ওয়েফারের স্পেসিফিকেশন | ||
সম্পত্তি | জিরো এমপিডি প্রোডাকশন গ্রেড (জেড গ্রেড) | ডামি গ্রেড (ডি গ্রেড) |
শ্রেণী | জিরো এমপিডি প্রোডাকশন গ্রেড (জেড গ্রেড) | ডামি গ্রেড (ডি গ্রেড) |
ব্যাস | ১৪৯.৫ মিমি – ১৫০.০ মিমি | ১৪৯.৫ মিমি – ১৫০.০ মিমি |
পলি-টাইপ | 4H | 4H |
বেধ | ৩৫০ µm ± ১৫ µm | ৩৫০ µm ± ২৫ µm |
ওয়েফার ওরিয়েন্টেশন | অক্ষের বাইরে: 4.0° <1120> ± 0.5° এর দিকে | অক্ষের বাইরে: 4.0° <1120> ± 0.5° এর দিকে |
মাইক্রোপাইপের ঘনত্ব | ≤ ০.২ সেমি² | ≤ ১৫ সেমি² |
প্রতিরোধ ক্ষমতা | ০.০১৫ – ০.০২৪ Ω·সেমি | ০.০১৫ – ০.০২৮ Ω·সেমি |
প্রাথমিক ফ্ল্যাট ওরিয়েন্টেশন | [১০-১০] ± ৫০° | [১০-১০] ± ৫০° |
প্রাথমিক ফ্ল্যাট দৈর্ঘ্য | ৪৭৫ মিমি ± ২.০ মিমি | ৪৭৫ মিমি ± ২.০ মিমি |
এজ এক্সক্লুশন | ৩ মিমি | ৩ মিমি |
এলটিভি/টিআইভি / বো / ওয়ার্প | ≤ 2.5 µm / ≤ 6 µm / ≤ 25 µm / ≤ 35 µm | ≤ 5 µm / ≤ 15 µm / ≤ 40 µm / ≤ 60 µm |
রুক্ষতা | পোলিশ রা ≤ ১ ন্যানোমিটার | পোলিশ রা ≤ ১ ন্যানোমিটার |
সিএমপি রা | ≤ ০.২ এনএম | ≤ ০.৫ এনএম |
উচ্চ তীব্রতার আলোর কারণে প্রান্ত ফাটল | ক্রমবর্ধমান দৈর্ঘ্য ≤ 20 মিমি একক দৈর্ঘ্য ≤ 2 মিমি | ক্রমবর্ধমান দৈর্ঘ্য ≤ 20 মিমি একক দৈর্ঘ্য ≤ 2 মিমি |
উচ্চ তীব্রতার আলো দ্বারা হেক্স প্লেট | ক্রমবর্ধমান ক্ষেত্রফল ≤ ০.০৫% | ক্রমবর্ধমান ক্ষেত্রফল ≤ ০.১% |
উচ্চ তীব্রতার আলো দ্বারা পলিটাইপ এলাকা | ক্রমবর্ধমান ক্ষেত্রফল ≤ ০.০৫% | ক্রমবর্ধমান ক্ষেত্রফল ≤ 3% |
ভিজ্যুয়াল কার্বন অন্তর্ভুক্তি | ক্রমবর্ধমান ক্ষেত্রফল ≤ ০.০৫% | ক্রমবর্ধমান ক্ষেত্রফল ≤ ৫% |
উচ্চ তীব্রতার আলোর কারণে সিলিকন পৃষ্ঠের স্ক্র্যাচ | ক্রমবর্ধমান দৈর্ঘ্য ≤ 1 ওয়েফার ব্যাস | |
উচ্চ তীব্রতার আলো দ্বারা এজ চিপস | ≥ 0.2 মিমি প্রস্থ এবং গভীরতা অনুমোদিত নয় | ৭টি অনুমোদিত, ≤ ১ মিমি প্রতিটি |
থ্রেডিং স্ক্রু স্থানচ্যুতি | < ৫০০ সেমি³ | < ৫০০ সেমি³ |
উচ্চ তীব্রতার আলো দ্বারা সিলিকন পৃষ্ঠ দূষণ | ||
প্যাকেজিং | মাল্টি-ওয়েফার ক্যাসেট বা একক ওয়েফার ধারক | মাল্টি-ওয়েফার ক্যাসেট বা একক ওয়েফার ধারক |
৮ ইঞ্চি ৪এইচ-এন টাইপের SiC ওয়েফারের স্পেসিফিকেশন | ||
সম্পত্তি | জিরো এমপিডি প্রোডাকশন গ্রেড (জেড গ্রেড) | ডামি গ্রেড (ডি গ্রেড) |
শ্রেণী | জিরো এমপিডি প্রোডাকশন গ্রেড (জেড গ্রেড) | ডামি গ্রেড (ডি গ্রেড) |
ব্যাস | ১৯৯.৫ মিমি – ২০০.০ মিমি | ১৯৯.৫ মিমি – ২০০.০ মিমি |
পলি-টাইপ | 4H | 4H |
বেধ | ৫০০ µm ± ২৫ µm | ৫০০ µm ± ২৫ µm |
ওয়েফার ওরিয়েন্টেশন | ৪.০° <১১০> ± ০.৫° এর দিকে | ৪.০° <১১০> ± ০.৫° এর দিকে |
মাইক্রোপাইপের ঘনত্ব | ≤ ০.২ সেমি² | ≤ ৫ সেমি² |
প্রতিরোধ ক্ষমতা | ০.০১৫ – ০.০২৫ Ω·সেমি | ০.০১৫ – ০.০২৮ Ω·সেমি |
নোবেল ওরিয়েন্টেশন | ||
এজ এক্সক্লুশন | ৩ মিমি | ৩ মিমি |
এলটিভি/টিআইভি / বো / ওয়ার্প | ≤ 5 µm / ≤ 15 µm / ≤ 35 µm / 70 µm | ≤ 5 µm / ≤ 15 µm / ≤ 35 µm / 100 µm |
রুক্ষতা | পোলিশ রা ≤ ১ ন্যানোমিটার | পোলিশ রা ≤ ১ ন্যানোমিটার |
সিএমপি রা | ≤ ০.২ এনএম | ≤ ০.৫ এনএম |
উচ্চ তীব্রতার আলোর কারণে প্রান্ত ফাটল | ক্রমবর্ধমান দৈর্ঘ্য ≤ 20 মিমি একক দৈর্ঘ্য ≤ 2 মিমি | ক্রমবর্ধমান দৈর্ঘ্য ≤ 20 মিমি একক দৈর্ঘ্য ≤ 2 মিমি |
উচ্চ তীব্রতার আলো দ্বারা হেক্স প্লেট | ক্রমবর্ধমান ক্ষেত্রফল ≤ ০.০৫% | ক্রমবর্ধমান ক্ষেত্রফল ≤ ০.১% |
উচ্চ তীব্রতার আলো দ্বারা পলিটাইপ এলাকা | ক্রমবর্ধমান ক্ষেত্রফল ≤ ০.০৫% | ক্রমবর্ধমান ক্ষেত্রফল ≤ 3% |
ভিজ্যুয়াল কার্বন অন্তর্ভুক্তি | ক্রমবর্ধমান ক্ষেত্রফল ≤ ০.০৫% | ক্রমবর্ধমান ক্ষেত্রফল ≤ ৫% |
উচ্চ তীব্রতার আলোর কারণে সিলিকন পৃষ্ঠের স্ক্র্যাচ | ক্রমবর্ধমান দৈর্ঘ্য ≤ 1 ওয়েফার ব্যাস | |
উচ্চ তীব্রতার আলো দ্বারা এজ চিপস | ≥ 0.2 মিমি প্রস্থ এবং গভীরতা অনুমোদিত নয় | ৭টি অনুমোদিত, ≤ ১ মিমি প্রতিটি |
থ্রেডিং স্ক্রু স্থানচ্যুতি | < ৫০০ সেমি³ | < ৫০০ সেমি³ |
উচ্চ তীব্রতার আলো দ্বারা সিলিকন পৃষ্ঠ দূষণ | ||
প্যাকেজিং | মাল্টি-ওয়েফার ক্যাসেট বা একক ওয়েফার ধারক | মাল্টি-ওয়েফার ক্যাসেট বা একক ওয়েফার ধারক |
৬ ইঞ্চি ৪H-সেমি SiC সাবস্ট্রেট স্পেসিফিকেশন | ||
সম্পত্তি | জিরো এমপিডি প্রোডাকশন গ্রেড (জেড গ্রেড) | ডামি গ্রেড (ডি গ্রেড) |
ব্যাস (মিমি) | ১৪৫ মিমি – ১৫০ মিমি | ১৪৫ মিমি – ১৫০ মিমি |
পলি-টাইপ | 4H | 4H |
পুরুত্ব (উম) | ৫০০ ± ১৫ | ৫০০ ± ২৫ |
ওয়েফার ওরিয়েন্টেশন | অক্ষের উপর: ±0.0001° | অক্ষের উপর: ±0.05° |
মাইক্রোপাইপের ঘনত্ব | ≤ ১৫ সেমি-২ | ≤ ১৫ সেমি-২ |
প্রতিরোধ ক্ষমতা (Ωসেমি) | ≥ ১০ই৩ | ≥ ১০ই৩ |
প্রাথমিক ফ্ল্যাট ওরিয়েন্টেশন | (০-১০)° ± ৫.০° | (১০-১০)° ± ৫.০° |
প্রাথমিক ফ্ল্যাট দৈর্ঘ্য | খাঁজ | খাঁজ |
এজ এক্সক্লুশন (মিমি) | ≤ ২.৫ µm / ≤ ১৫ µm | ≤ ৫.৫ µm / ≤ ৩৫ µm |
এলটিভি / বোল / ওয়ার্প | ≤ ৩ µm | ≤ ৩ µm |
রুক্ষতা | পোলিশ রা ≤ ১.৫ µm | পোলিশ রা ≤ ১.৫ µm |
উচ্চ তীব্রতার আলো দ্বারা এজ চিপস | ≤ ২০ µm | ≤ ৬০ µm |
উচ্চ তীব্রতার আলো দ্বারা প্লেটগুলিকে তাপ দিন | ক্রমবর্ধমান ≤ ০.০৫% | ক্রমবর্ধমান ≤ 3% |
উচ্চ তীব্রতার আলো দ্বারা পলিটাইপ এলাকা | ভিজ্যুয়াল কার্বন অন্তর্ভুক্তি ≤ 0.05% | ক্রমবর্ধমান ≤ 3% |
উচ্চ তীব্রতার আলোর কারণে সিলিকন পৃষ্ঠের স্ক্র্যাচ | ≤ ০.০৫% | ক্রমবর্ধমান ≤ ৪% |
উচ্চ তীব্রতার আলো (আকার) অনুসারে এজ চিপস | অনুমোদিত নয় > ০২ মিমি প্রস্থ এবং গভীরতা | অনুমোদিত নয় > ০২ মিমি প্রস্থ এবং গভীরতা |
সাহায্যকারী স্ক্রু প্রসারণ | ≤ ৫০০ µm | ≤ ৫০০ µm |
উচ্চ তীব্রতার আলো দ্বারা সিলিকন পৃষ্ঠ দূষণ | ≤ ১ x ১০^৫ | ≤ ১ x ১০^৫ |
প্যাকেজিং | মাল্টি-ওয়েফার ক্যাসেট বা একক ওয়েফার ধারক | মাল্টি-ওয়েফার ক্যাসেট বা একক ওয়েফার ধারক |
৪-ইঞ্চি ৪H-সেমি ইনসুলেটিং SiC সাবস্ট্রেট স্পেসিফিকেশন
প্যারামিটার | জিরো এমপিডি প্রোডাকশন গ্রেড (জেড গ্রেড) | ডামি গ্রেড (ডি গ্রেড) |
---|---|---|
ভৌত বৈশিষ্ট্য | ||
ব্যাস | ৯৯.৫ মিমি – ১০০.০ মিমি | ৯৯.৫ মিমি – ১০০.০ মিমি |
পলি-টাইপ | 4H | 4H |
বেধ | ৫০০ মাইক্রোমিটার ± ১৫ মাইক্রোমিটার | ৫০০ মাইক্রোমিটার ± ২৫ মাইক্রোমিটার |
ওয়েফার ওরিয়েন্টেশন | অক্ষে: <600h > 0.5° | অক্ষে: <000h > 0.5° |
বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্য | ||
মাইক্রোপাইপ ঘনত্ব (MPD) | ≤১ সেমি⁻² | ≤১৫ সেমি⁻² |
প্রতিরোধ ক্ষমতা | ≥১৫০ Ω·সেমি | ≥১.৫ Ω·সেমি |
জ্যামিতিক সহনশীলতা | ||
প্রাথমিক ফ্ল্যাট ওরিয়েন্টেশন | (০×১০) ± ৫.০° | (০×১০) ± ৫.০° |
প্রাথমিক ফ্ল্যাট দৈর্ঘ্য | ৫২.৫ মিমি ± ২.০ মিমি | ৫২.৫ মিমি ± ২.০ মিমি |
সেকেন্ডারি ফ্ল্যাট দৈর্ঘ্য | ১৮.০ মিমি ± ২.০ মিমি | ১৮.০ মিমি ± ২.০ মিমি |
সেকেন্ডারি ফ্ল্যাট ওরিয়েন্টেশন | প্রাইম ফ্ল্যাট থেকে ৯০° CW ± ৫.০° (Si মুখ উপরে) | প্রাইম ফ্ল্যাট থেকে ৯০° CW ± ৫.০° (Si মুখ উপরে) |
এজ এক্সক্লুশন | ৩ মিমি | ৩ মিমি |
এলটিভি / টিটিভি / বো / ওয়ার্প | ≤2.5 μm / ≤5 μm / ≤15 μm / ≤30 μm | ≤10 μm / ≤15 μm / ≤25 μm / ≤40 μm |
পৃষ্ঠের গুণমান | ||
পৃষ্ঠের রুক্ষতা (পোলিশ রা) | ≤১ এনএম | ≤১ এনএম |
পৃষ্ঠের রুক্ষতা (CMP Ra) | ≤০.২ এনএম | ≤০.২ এনএম |
প্রান্ত ফাটল (উচ্চ-তীব্রতার আলো) | অনুমোদিত নয় | ক্রমবর্ধমান দৈর্ঘ্য ≥10 মিমি, একক ফাটল ≤2 মিমি |
ষড়ভুজাকার প্লেটের ত্রুটি | ≤0.05% ক্রমবর্ধমান এলাকা | ≤0.1% ক্রমবর্ধমান এলাকা |
পলিটাইপ অন্তর্ভুক্তি এলাকা | অনুমোদিত নয় | ≤1% ক্রমবর্ধমান এলাকা |
ভিজ্যুয়াল কার্বন অন্তর্ভুক্তি | ≤0.05% ক্রমবর্ধমান এলাকা | ≤1% ক্রমবর্ধমান এলাকা |
সিলিকন পৃষ্ঠের স্ক্র্যাচ | অনুমোদিত নয় | ≤1 ওয়েফার ব্যাস ক্রমবর্ধমান দৈর্ঘ্য |
এজ চিপস | কোনটিই অনুমোদিত নয় (≥০.২ মিমি প্রস্থ/গভীরতা) | ≤৫ চিপ (প্রতিটি ≤১ মিমি) |
সিলিকন পৃষ্ঠ দূষণ | উল্লিখিত নয় | উল্লিখিত নয় |
প্যাকেজিং | ||
প্যাকেজিং | মাল্টি-ওয়েফার ক্যাসেট বা সিঙ্গেল-ওয়েফার কন্টেইনার | মাল্টি-ওয়েফার ক্যাসেট অথবা |
৬-ইঞ্চি এন-টাইপ এপিট অক্ষীয় স্পেসিফিকেশন | |||
প্যারামিটার | ইউনিট | জেড-এমওএস | |
আদর্শ | কন্ডুটিভিটি / ডোপান্ট | - | এন-টাইপ / নাইট্রোজেন |
বাফার স্তর | বাফার স্তর পুরুত্ব | um | 1 |
বাফার স্তর পুরুত্ব সহনশীলতা | % | ±২০% | |
বাফার স্তর ঘনত্ব | সেমি-৩ | ১.০০ই+১৮ | |
বাফার স্তর ঘনত্ব সহনশীলতা | % | ±২০% | |
১ম এপি লেয়ার | এপি লেয়ারের পুরুত্ব | um | ১১.৫ |
এপিআই লেয়ার পুরুত্বের অভিন্নতা | % | ±৪% | |
এপিআই স্তরগুলির পুরুত্ব সহনশীলতা ((স্পেসিফিকেশন- সর্বোচ্চ, সর্বনিম্ন) / স্পেক) | % | ±৫% | |
এপিআই লেয়ার কনসেন্ট্রেশন | সেমি-৩ | ১ই ১৫~ ১ই ১৮ | |
এপিআই লেয়ার কনসেন্ট্রেশন টলারেন্স | % | 6% | |
এপিআই স্তর ঘনত্ব অভিন্নতা (σ) /গড়) | % | ≤৫% | |
এপিআই লেয়ার কনসেন্ট্রেশন ইউনিফর্মিটি <(সর্বোচ্চ-সর্বনিম্ন)/(সর্বোচ্চ+মিনিট> | % | ≤ ১০% | |
এপিটাইক্সাল ওয়েফার আকৃতি | নম | um | ≤±২০ |
ওয়ার্প | um | ≤৩০ | |
টিটিভি | um | ≤ ১০ | |
এলটিভি | um | ≤২ | |
সাধারণ বৈশিষ্ট্য | স্ক্র্যাচের দৈর্ঘ্য | mm | ≤30 মিমি |
এজ চিপস | - | কোনটিই নয় | |
ত্রুটি সংজ্ঞা | ≥৯৭% (২*২ দিয়ে পরিমাপ করা হয়েছে), মারাত্মক ত্রুটিগুলির মধ্যে রয়েছে: ত্রুটিগুলির মধ্যে রয়েছে মাইক্রোপাইপ / বড় গর্ত, গাজর, ত্রিকোণাকার | ||
ধাতু দূষণ | পরমাণু/সেমি² | ঘ চ চ ল ল ল ≤5E10 পরমাণু/cm2 (Al, Cr, Fe, Ni, Cu, Zn, (এইচজি, না, কে, টিআই, সিএ এবং এমএন) | |
প্যাকেজ | প্যাকিং স্পেসিফিকেশন | পিসি/বাক্স | মাল্টি-ওয়েফার ক্যাসেট বা একক ওয়েফার ধারক |
৮-ইঞ্চি এন-টাইপ এপিট্যাক্সিয়াল স্পেসিফিকেশন | |||
প্যারামিটার | ইউনিট | জেড-এমওএস | |
আদর্শ | কন্ডুটিভিটি / ডোপান্ট | - | এন-টাইপ / নাইট্রোজেন |
বাফার স্তর | বাফার স্তর পুরুত্ব | um | 1 |
বাফার স্তর পুরুত্ব সহনশীলতা | % | ±২০% | |
বাফার স্তর ঘনত্ব | সেমি-৩ | ১.০০ই+১৮ | |
বাফার স্তর ঘনত্ব সহনশীলতা | % | ±২০% | |
১ম এপি লেয়ার | এপি স্তরগুলির পুরুত্বের গড় | um | ৮~ ১২ |
এপিআই স্তরগুলির পুরুত্ব অভিন্নতা (σ/গড়) | % | ≤২.০ | |
এপিআই স্তরগুলির পুরুত্ব সহনশীলতা ((স্পেক -সর্বোচ্চ, সর্বনিম্ন)/স্পেক) | % | ±৬ | |
এপিআই লেয়ার্স নেট গড় ডোপিং | সেমি-৩ | ৮ই+১৫ ~২ই+১৬ | |
এপিআই লেয়ার নেট ডোপিং ইউনিফর্মিটি (σ/গড়) | % | ≤৫ | |
এপিআই লেয়ারস নেট ডোপিং টলারেন্স ((স্পেক -সর্বোচ্চ, | % | ± ১০.০ | |
এপিটাইক্সাল ওয়েফার আকৃতি | মাই )/এস ) ওয়ার্প | um | ≤৫০.০ |
নম | um | ± ৩০.০ | |
টিটিভি | um | ≤ ১০.০ | |
এলটিভি | um | ≤৪.০ (১০ মিমি × ১০ মিমি) | |
সাধারণ বৈশিষ্ট্য | আঁচড় | - | ক্রমবর্ধমান দৈর্ঘ্য≤ ১/২ওয়েফার ব্যাস |
এজ চিপস | - | ≤2 চিপস, প্রতিটি ব্যাসার্ধ ≤1.5 মিমি | |
পৃষ্ঠ ধাতু দূষণ | পরমাণু/সেমি২ | ≤5E10 পরমাণু/cm2 (Al, Cr, Fe, Ni, Cu, Zn, (এইচজি, না, কে, টিআই, সিএ এবং এমএন) | |
ত্রুটি পরিদর্শন | % | ≥ ৯৬.০ (২X২ ত্রুটির মধ্যে রয়েছে মাইক্রোপাইপ/বড় গর্ত, গাজর, ত্রিকোণাকার ত্রুটি, পতন, (লিনিয়ার/আইজিএসএফ-এস, বিপিডি) | |
পৃষ্ঠ ধাতু দূষণ | পরমাণু/সেমি২ | ≤5E10 পরমাণু/cm2 (Al, Cr, Fe, Ni, Cu, Zn, (এইচজি, না, কে, টিআই, সিএ এবং এমএন) | |
প্যাকেজ | প্যাকিং স্পেসিফিকেশন | - | মাল্টি-ওয়েফার ক্যাসেট বা একক ওয়েফার ধারক |
প্রশ্ন ১: পাওয়ার ইলেকট্রনিক্সে ঐতিহ্যবাহী সিলিকন ওয়েফারের তুলনায় SiC ওয়েফার ব্যবহারের মূল সুবিধাগুলি কী কী?
ক১:
পাওয়ার ইলেকট্রনিক্সে ঐতিহ্যবাহী সিলিকন (Si) ওয়েফারের তুলনায় SiC ওয়েফারগুলি বেশ কয়েকটি গুরুত্বপূর্ণ সুবিধা প্রদান করে, যার মধ্যে রয়েছে:
উচ্চ দক্ষতা: সিলিকনের (১.১ eV) তুলনায় SiC-এর ব্যান্ডগ্যাপ (৩.২৬ eV) বেশি, যা ডিভাইসগুলিকে উচ্চ ভোল্টেজ, ফ্রিকোয়েন্সি এবং তাপমাত্রায় কাজ করতে সাহায্য করে। এর ফলে বিদ্যুৎ রূপান্তর ব্যবস্থায় বিদ্যুৎ ক্ষয় কম হয় এবং দক্ষতা বৃদ্ধি পায়।
উচ্চ তাপীয় পরিবাহিতা: SiC এর তাপ পরিবাহিতা সিলিকনের তুলনায় অনেক বেশি, যা উচ্চ-শক্তি প্রয়োগে আরও ভালো তাপ অপচয় সক্ষম করে, যা পাওয়ার ডিভাইসের নির্ভরযোগ্যতা এবং আয়ুষ্কাল উন্নত করে।
উচ্চ ভোল্টেজ এবং কারেন্ট হ্যান্ডলিং: SiC ডিভাইসগুলি উচ্চ ভোল্টেজ এবং কারেন্ট স্তর পরিচালনা করতে পারে, যা এগুলিকে বৈদ্যুতিক যানবাহন, পুনর্নবীকরণযোগ্য শক্তি সিস্টেম এবং শিল্প মোটর ড্রাইভের মতো উচ্চ-শক্তি প্রয়োগের জন্য উপযুক্ত করে তোলে।
দ্রুত স্যুইচিং গতি: SiC ডিভাইসগুলিতে দ্রুত স্যুইচিং ক্ষমতা রয়েছে, যা শক্তির ক্ষতি এবং সিস্টেমের আকার হ্রাসে অবদান রাখে, যা উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি অ্যাপ্লিকেশনের জন্য আদর্শ করে তোলে।
প্রশ্ন ২: মোটরগাড়ি শিল্পে SiC ওয়েফারের প্রধান প্রয়োগগুলি কী কী?
ক২:
মোটরগাড়ি শিল্পে, SiC ওয়েফারগুলি প্রাথমিকভাবে নিম্নলিখিত ক্ষেত্রে ব্যবহৃত হয়:
বৈদ্যুতিক যানবাহন (EV) পাওয়ারট্রেন: SiC-ভিত্তিক উপাদান যেমনইনভার্টারএবংপাওয়ার MOSFETsদ্রুত সুইচিং গতি এবং উচ্চ শক্তি ঘনত্ব সক্ষম করে বৈদ্যুতিক যানবাহনের পাওয়ারট্রেনের দক্ষতা এবং কর্মক্ষমতা উন্নত করুন। এর ফলে ব্যাটারির আয়ু দীর্ঘ হয় এবং সামগ্রিক যানবাহনের কর্মক্ষমতা উন্নত হয়।
অন-বোর্ড চার্জার: SiC ডিভাইসগুলি দ্রুত চার্জিং সময় এবং উন্নত তাপ ব্যবস্থাপনা সক্ষম করে অন-বোর্ড চার্জিং সিস্টেমের দক্ষতা উন্নত করতে সাহায্য করে, যা উচ্চ-ক্ষমতা সম্পন্ন চার্জিং স্টেশনগুলিকে সমর্থন করার জন্য EV-গুলির জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।
ব্যাটারি ম্যানেজমেন্ট সিস্টেম (BMS): SiC প্রযুক্তি দক্ষতা উন্নত করেব্যাটারি ম্যানেজমেন্ট সিস্টেম, যা আরও ভালো ভোল্টেজ নিয়ন্ত্রণ, উচ্চতর পাওয়ার হ্যান্ডলিং এবং দীর্ঘ ব্যাটারি লাইফের সুযোগ করে দেয়।
ডিসি-ডিসি কনভার্টার: SiC ওয়েফার ব্যবহার করা হয়ডিসি-ডিসি রূপান্তরকারীউচ্চ-ভোল্টেজ ডিসি পাওয়ারকে আরও দক্ষতার সাথে কম-ভোল্টেজ ডিসি পাওয়ারে রূপান্তর করা, যা বৈদ্যুতিক যানবাহনে ব্যাটারি থেকে গাড়ির বিভিন্ন উপাদানে বিদ্যুৎ পরিচালনার জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।
উচ্চ-ভোল্টেজ, উচ্চ-তাপমাত্রা এবং উচ্চ-দক্ষতা প্রয়োগে SiC-এর উচ্চতর কর্মক্ষমতা এটিকে মোটরগাড়ি শিল্পের বৈদ্যুতিক গতিশীলতায় রূপান্তরের জন্য অপরিহার্য করে তোলে।