৮ ইঞ্চি ২০০ মিমি ৪H-N SiC ওয়েফার পরিবাহী ডামি গবেষণা গ্রেড
এর অনন্য ভৌত এবং ইলেকট্রনিক বৈশিষ্ট্যের কারণে, 200 মিমি SiC ওয়েফার সেমিকন্ডাক্টর উপাদান উচ্চ-কার্যক্ষমতা, উচ্চ-তাপমাত্রা, বিকিরণ-প্রতিরোধী এবং উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি ইলেকট্রনিক ডিভাইস তৈরিতে ব্যবহৃত হয়। প্রযুক্তি আরও উন্নত হওয়ার সাথে সাথে চাহিদা বৃদ্ধির সাথে সাথে 8 ইঞ্চি SiC সাবস্ট্রেটের দাম ধীরে ধীরে হ্রাস পাচ্ছে। সাম্প্রতিক প্রযুক্তিগত উন্নয়ন 200 মিমি SiC ওয়েফারের উৎপাদন স্কেল উৎপাদনের দিকে পরিচালিত করে। Si এবং GaAs ওয়েফারের তুলনায় SiC ওয়েফার সেমিকন্ডাক্টর উপকরণগুলির প্রধান সুবিধা: তুষারপাতের সময় 4H-SiC এর বৈদ্যুতিক ক্ষেত্রের শক্তি Si এবং GaAs এর জন্য সংশ্লিষ্ট মানের তুলনায় অনেক বেশি। এর ফলে অন-স্টেট রেজিস্টিভিটি রন উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস পায়। কম অন-স্টেট রেজিস্টিভিটি, উচ্চ কারেন্ট ঘনত্ব এবং তাপ পরিবাহিতা সহ, পাওয়ার ডিভাইসের জন্য খুব ছোট ডাই ব্যবহারের অনুমতি দেয়। SiC এর উচ্চ তাপ পরিবাহিতা চিপের তাপ প্রতিরোধ ক্ষমতা হ্রাস করে। SiC ওয়েফার ভিত্তিক ডিভাইসগুলির ইলেকট্রনিক বৈশিষ্ট্য সময়ের সাথে সাথে খুব স্থিতিশীল এবং তাপমাত্রায় স্থিতিশীল, যা পণ্যগুলির উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করে। সিলিকন কার্বাইড কঠোর বিকিরণের বিরুদ্ধে অত্যন্ত প্রতিরোধী, যা চিপের ইলেকট্রনিক বৈশিষ্ট্যগুলিকে হ্রাস করে না। স্ফটিকের উচ্চ সীমিত অপারেটিং তাপমাত্রা (6000C এর বেশি) আপনাকে কঠোর অপারেটিং পরিস্থিতি এবং বিশেষ অ্যাপ্লিকেশনের জন্য অত্যন্ত নির্ভরযোগ্য ডিভাইস তৈরি করতে দেয়। বর্তমানে, আমরা ছোট ব্যাচের 200mmSiC ওয়েফারগুলি স্থিরভাবে এবং অবিচ্ছিন্নভাবে সরবরাহ করতে পারি এবং গুদামে কিছু স্টক রয়েছে।
স্পেসিফিকেশন
| সংখ্যা | আইটেম | ইউনিট | উৎপাদন | গবেষণা | ডামি |
| 1. পরামিতি | |||||
| ১.১ | পলিটাইপ | -- | 4H | 4H | 4H |
| ১.২ | পৃষ্ঠের অবস্থান | ° | <11-20> ৪±০.৫ | <11-20> ৪±০.৫ | <11-20> ৪±০.৫ |
| 2. বৈদ্যুতিক পরামিতি | |||||
| ২.১ | ডোপান্ট | -- | এন-টাইপ নাইট্রোজেন | এন-টাইপ নাইট্রোজেন | এন-টাইপ নাইট্রোজেন |
| ২.২ | প্রতিরোধ ক্ষমতা | ওম ·সেমি | ০.০১৫~০.০২৫ | ০.০১~০.০৩ | NA |
| 3. যান্ত্রিক পরামিতি | |||||
| ৩.১ | ব্যাস | mm | ২০০±০.২ | ২০০±০.২ | ২০০±০.২ |
| ৩.২ | বেধ | মাইক্রোমিটার | ৫০০±২৫ | ৫০০±২৫ | ৫০০±২৫ |
| ৩.৩ | খাঁজ ওরিয়েন্টেশন | ° | [১- ১০০]±৫ | [১- ১০০]±৫ | [১- ১০০]±৫ |
| ৩.৪ | খাঁজ গভীরতা | mm | ১~১.৫ | ১~১.৫ | ১~১.৫ |
| ৩.৫ | এলটিভি | মাইক্রোমিটার | ≤5(১০ মিমি*১০ মিমি) | ≤5(১০ মিমি*১০ মিমি) | ≤১০(১০ মিমি*১০ মিমি) |
| ৩.৬ | টিটিভি | মাইক্রোমিটার | ≤১০ | ≤১০ | ≤১৫ |
| ৩.৭ | নম | মাইক্রোমিটার | -২৫~২৫ | -৪৫~৪৫ | -৬৫~৬৫ |
| ৩.৮ | ওয়ার্প | মাইক্রোমিটার | ≤৩০ | ≤৫০ | ≤৭০ |
| ৩.৯ | এএফএম | nm | রা≤0.2 | রা≤0.2 | রা≤0.2 |
| ৪. কাঠামো | |||||
| ৪.১ | মাইক্রোপাইপের ঘনত্ব | ইএ/সেমি২ | ≤২ | ≤১০ | ≤৫০ |
| ৪.২ | ধাতুর পরিমাণ | পরমাণু/সেমি২ | ≤১ই১১ | ≤১ই১১ | NA |
| ৪.৩ | টিএসডি | ইএ/সেমি২ | ≤৫০০ | ≤১০০০ | NA |
| ৪.৪ | বিপিডি | ইএ/সেমি২ | ≤২০০০ | ≤৫০০০ | NA |
| ৪.৫ | টেড | ইএ/সেমি২ | ≤৭০০০ | ≤১০০০০ | NA |
| ৫. ইতিবাচক গুণ | |||||
| ৫.১ | সামনের দিকে | -- | Si | Si | Si |
| ৫.২ | পৃষ্ঠ সমাপ্তি | -- | সি-ফেস সিএমপি | সি-ফেস সিএমপি | সি-ফেস সিএমপি |
| ৫.৩ | কণা | ইএ/ওয়েফার | ≤১০০ (আকার≥০.৩μm) | NA | NA |
| ৫.৪ | আঁচড় | ইএ/ওয়েফার | ≤5, মোট দৈর্ঘ্য≤200 মিমি | NA | NA |
| ৫.৫ | প্রান্ত চিপস/ইন্ডেন্ট/ফাটল/দাগ/দূষণ | -- | কোনটিই নয় | কোনটিই নয় | NA |
| ৫.৬ | পলিটাইপ এলাকা | -- | কোনটিই নয় | এলাকা ≤১০% | এলাকা ≤30% |
| ৫.৭ | সামনের দিকে চিহ্নিতকরণ | -- | কোনটিই নয় | কোনটিই নয় | কোনটিই নয় |
| ৬. পিছনের গুণমান | |||||
| ৬.১ | ব্যাক ফিনিশ | -- | সি-ফেস এমপি | সি-ফেস এমপি | সি-ফেস এমপি |
| ৬.২ | আঁচড় | mm | NA | NA | NA |
| ৬.৩ | পিছনের ত্রুটির প্রান্ত চিপস/ইন্ডেন্ট | -- | কোনটিই নয় | কোনটিই নয় | NA |
| ৬.৪ | পিঠের রুক্ষতা | nm | রা≤5 | রা≤5 | রা≤5 |
| ৬.৫ | পিছনে চিহ্নিতকরণ | -- | খাঁজ | খাঁজ | খাঁজ |
| ৭. প্রান্ত | |||||
| ৭.১ | প্রান্ত | -- | চেম্ফার | চেম্ফার | চেম্ফার |
| 8. প্যাকেজ | |||||
| ৮.১ | প্যাকেজিং | -- | ভ্যাকুয়াম সহ এপি-রেডি প্যাকেজিং | ভ্যাকুয়াম সহ এপি-রেডি প্যাকেজিং | ভ্যাকুয়াম সহ এপি-রেডি প্যাকেজিং |
| ৮.২ | প্যাকেজিং | -- | মাল্টি-ওয়েফার ক্যাসেট প্যাকেজিং | মাল্টি-ওয়েফার ক্যাসেট প্যাকেজিং | মাল্টি-ওয়েফার ক্যাসেট প্যাকেজিং |
বিস্তারিত চিত্র






