স্ফটিক বৃদ্ধি
উচ্চ-বিশুদ্ধতা অ্যালুমিনা (Al₂O₃) গলিয়ে একটি একক নীলকান্তমণি স্ফটিকের পিণ্ডে পরিণত করা হয় যা ব্যবহার করেকাইরোপোলোস (কেওয়াই) or চোক্রালস্কি (CZ)পদ্ধতি।

ইনগট প্রক্রিয়াকরণ
ইনগটটি একটি আদর্শ আকারে মেশিন করা হয় — ছাঁটাই, ব্যাস আকৃতি এবং প্রান্ত-প্রস্থ প্রক্রিয়াকরণ।

স্লাইসিং
নীলকান্তমণি পিণ্ডটি পাতলা ওয়েফারে কাটা হয় একটি ব্যবহার করেহীরার তারের করাত.

দ্বি-পার্শ্বযুক্ত ল্যাপিং
করাতের চিহ্ন মুছে ফেলার জন্য এবং অভিন্ন পুরুত্ব অর্জনের জন্য ওয়েফারের উভয় দিক ল্যাপ করা হয়।

অ্যানিলিং
ওয়েফারগুলিকে তাপ-চিকিৎসা করা হয় যাতেঅভ্যন্তরীণ চাপ মুক্ত করুনএবং স্ফটিকের মান এবং স্বচ্ছতা উন্নত করে।

এজ গ্রাইন্ডিং
পরবর্তী প্রক্রিয়াকরণের সময় চিপিং এবং ফাটল রোধ করার জন্য ওয়েফারের প্রান্তগুলি বেভেল করা হয়।

মাউন্টিং
নির্ভুল পলিশিং এবং পরিদর্শনের জন্য ওয়েফারগুলি ক্যারিয়ার বা হোল্ডারে লাগানো হয়।

ডিএমপি (ডাবল-সাইডেড মেকানিক্যাল পলিশিং)
পৃষ্ঠের মসৃণতা উন্নত করার জন্য ওয়েফার পৃষ্ঠগুলিকে যান্ত্রিকভাবে পালিশ করা হয়।

সিএমপি (রাসায়নিক যান্ত্রিক পলিশিং)
রাসায়নিক এবং যান্ত্রিক ক্রিয়াগুলির সমন্বয়ে একটি সূক্ষ্ম পলিশিং ধাপ তৈরি করেআয়নার মতো পৃষ্ঠ.

চাক্ষুষ পরিদর্শন
অপারেটর বা স্বয়ংক্রিয় সিস্টেম দৃশ্যমান পৃষ্ঠের ত্রুটিগুলি পরীক্ষা করে।

সমতলতা পরিদর্শন
মাত্রিক নির্ভুলতা নিশ্চিত করার জন্য সমতলতা এবং বেধের অভিন্নতা পরিমাপ করা হয়।

আরসিএ ক্লিনিং
স্ট্যান্ডার্ড রাসায়নিক পরিষ্কার জৈব, ধাতব এবং কণা দূষক অপসারণ করে।

স্ক্রাবার পরিষ্কার করা
যান্ত্রিক স্ক্রাবিং অবশিষ্ট মাইক্রোস্কোপিক কণা অপসারণ করে।

পৃষ্ঠ ত্রুটি পরিদর্শন
স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল পরিদর্শন স্ক্র্যাচ, গর্ত বা দূষণের মতো ক্ষুদ্র ত্রুটি সনাক্ত করে।