ডায়মন্ড-কপার কম্পোজিট তাপীয় ব্যবস্থাপনা উপকরণ

প্রশ্ন ১: নির্দিষ্ট চিপ উপকরণের জন্য কি কিউ-ডায়মন্ড কম্পোজিট কাস্টমাইজ করা যেতে পারে?
হ্যাঁ। হীরার ভলিউম ভগ্নাংশ এবং CTE কে Si, GaN, অথবা SiC-ভিত্তিক ডিভাইসের সাথে মেলে সঠিকভাবে টিউন করা যেতে পারে।

প্রশ্ন ২: সোল্ডারিংয়ের আগে কি ধাতবকরণ প্রয়োজন?
হ্যাঁ। চমৎকার বন্ধন এবং ন্যূনতম তাপ প্রতিরোধ নিশ্চিত করার জন্য পৃষ্ঠ ধাতবকরণ (Ni/Au, Ti/Ni/Au) সুপারিশ করা হয়।

প্রশ্ন ৩: উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি বা স্পন্দিত তাপের পরিস্থিতিতে এটি কীভাবে কাজ করে?
ডায়মন্ডের উচ্চতর তাপ বিস্তার দ্রুত তাপমাত্রার সমতা নিশ্চিত করে, যা এটিকে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি এবং পালস-লোডেড উপাদানগুলির জন্য আদর্শ করে তোলে।

প্রশ্ন ৪: সর্বোচ্চ অপারেটিং তাপমাত্রা কত?
কম্পোজিটটি স্থিতিশীল থাকে যতক্ষণ না৬০০°সে.আবরণ এবং বন্ধন ইন্টারফেসের উপর নির্ভর করে জড় বা ভ্যাকুয়াম পরিবেশে।