৩ ইঞ্চি উচ্চ বিশুদ্ধতা (আনডোপড) সিলিকন কার্বাইড ওয়েফার সেমি-ইনসুলেটিং সিক সাবস্ট্রেট (HPSl)
বৈশিষ্ট্য
১. ভৌত এবং কাঠামোগত বৈশিষ্ট্য
● উপাদানের ধরণ: উচ্চ বিশুদ্ধতা (আনডোপড) সিলিকন কার্বাইড (SiC)
● ব্যাস: ৩ ইঞ্চি (৭৬.২ মিমি)
● পুরুত্ব: ০.৩৩-০.৫ মিমি, প্রয়োগের প্রয়োজনীয়তার উপর ভিত্তি করে কাস্টমাইজযোগ্য।
● স্ফটিক গঠন: ষড়ভুজাকার জালিকা সহ 4H-SiC পলিটাইপ, উচ্চ ইলেকট্রন গতিশীলতা এবং তাপীয় স্থিতিশীলতার জন্য পরিচিত।
● ওরিয়েন্টেশন:
o স্ট্যান্ডার্ড: [0001] (সি-প্লেন), বিস্তৃত অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত।
ঐচ্ছিক: ডিভাইস স্তরগুলির উন্নত এপিট্যাক্সিয়াল বৃদ্ধির জন্য অফ-অক্ষ (৪° বা ৮° কাত)।
● সমতলতা: মোট বেধের তারতম্য (TTV) ● পৃষ্ঠের গুণমান:
o কম ত্রুটিযুক্ত ঘনত্ব (<১০/সেমি² মাইক্রোপাইপ ঘনত্ব) পর্যন্ত পালিশ করা। ২. বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্য ● প্রতিরোধ ক্ষমতা: >১০৯^৯৯ Ω·সেমি, ইচ্ছাকৃত ডোপান্ট নির্মূল করে বজায় রাখা হয়।
● ডাইইলেকট্রিক শক্তি: উচ্চ ভোল্টেজ সহনশীলতা, ন্যূনতম ডাইইলেকট্রিক ক্ষতি, উচ্চ-শক্তি প্রয়োগের জন্য আদর্শ।
● তাপীয় পরিবাহিতা: 3.5-4.9 ওয়াট/সেমি·কে, উচ্চ-কার্যক্ষমতাসম্পন্ন ডিভাইসগুলিতে কার্যকর তাপ অপচয় সক্ষম করে।
3. তাপীয় এবং যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্য
● প্রশস্ত ব্যান্ডগ্যাপ: 3.26 eV, উচ্চ ভোল্টেজ, উচ্চ তাপমাত্রা এবং উচ্চ বিকিরণ পরিস্থিতিতে অপারেশন সমর্থন করে।
● কঠোরতা: মোহস স্কেল ৯, প্রক্রিয়াকরণের সময় যান্ত্রিক ক্ষয়ের বিরুদ্ধে দৃঢ়তা নিশ্চিত করে।
● তাপীয় সম্প্রসারণ সহগ: 4.2×10−6/K4.2 \times 10^{-6}/\text{K}4.2×10−6/K, তাপমাত্রার তারতম্যের অধীনে মাত্রিক স্থিতিশীলতা নিশ্চিত করে।
প্যারামিটার | উৎপাদন গ্রেড | গবেষণা গ্রেড | ডামি গ্রেড | ইউনিট |
শ্রেণী | উৎপাদন গ্রেড | গবেষণা গ্রেড | ডামি গ্রেড | |
ব্যাস | ৭৬.২ ± ০.৫ | ৭৬.২ ± ০.৫ | ৭৬.২ ± ০.৫ | mm |
বেধ | ৫০০ ± ২৫ | ৫০০ ± ২৫ | ৫০০ ± ২৫ | µm |
ওয়েফার ওরিয়েন্টেশন | অক্ষের উপর: <0001> ± 0.5° | অক্ষের উপর: <0001> ± 2.0° | অক্ষের উপর: <0001> ± 2.0° | ডিগ্রি |
মাইক্রোপাইপ ঘনত্ব (MPD) | ≤ ১ | ≤ ৫ | ≤ ১০ | সেমি−২^-২−২ |
বৈদ্যুতিক প্রতিরোধ ক্ষমতা | ≥ ১ই১০ | ≥ ১ই৫ | ≥ ১ই৫ | Ω·সেমি |
ডোপান্ট | আনডোপ করা হয়েছে | আনডোপ করা হয়েছে | আনডোপ করা হয়েছে | |
প্রাথমিক ফ্ল্যাট ওরিয়েন্টেশন | {১-১০০} ± ৫.০° | {১-১০০} ± ৫.০° | {১-১০০} ± ৫.০° | ডিগ্রি |
প্রাথমিক ফ্ল্যাট দৈর্ঘ্য | ৩২.৫ ± ৩.০ | ৩২.৫ ± ৩.০ | ৩২.৫ ± ৩.০ | mm |
সেকেন্ডারি ফ্ল্যাট দৈর্ঘ্য | ১৮.০ ± ২.০ | ১৮.০ ± ২.০ | ১৮.০ ± ২.০ | mm |
সেকেন্ডারি ফ্ল্যাট ওরিয়েন্টেশন | প্রাথমিক ফ্ল্যাট থেকে 90° CW ± 5.0° | প্রাথমিক ফ্ল্যাট থেকে 90° CW ± 5.0° | প্রাথমিক ফ্ল্যাট থেকে 90° CW ± 5.0° | ডিগ্রি |
এজ এক্সক্লুশন | 3 | 3 | 3 | mm |
এলটিভি/টিটিভি/ধনুক/ওয়ার্প | ৩/১০ / ±৩০/৪০ | ৩/১০ / ±৩০/৪০ | ৫ / ১৫ / ±৪০ / ৪৫ | µm |
পৃষ্ঠের রুক্ষতা | সি-ফেস: সিএমপি, সি-ফেস: পালিশ করা | সি-ফেস: সিএমপি, সি-ফেস: পালিশ করা | সি-ফেস: সিএমপি, সি-ফেস: পালিশ করা | |
ফাটল (উচ্চ-তীব্রতার আলো) | কোনটিই নয় | কোনটিই নয় | কোনটিই নয় | |
হেক্স প্লেট (উচ্চ-তীব্রতার আলো) | কোনটিই নয় | কোনটিই নয় | ক্রমবর্ধমান এলাকা ১০% | % |
পলিটাইপ এলাকা (উচ্চ-তীব্রতার আলো) | ক্রমবর্ধমান এলাকা ৫% | ক্রমবর্ধমান এলাকা ২০% | ক্রমবর্ধমান এলাকা ৩০% | % |
আঁচড় (উচ্চ-তীব্রতার আলো) | ≤ ৫টি স্ক্র্যাচ, ক্রমবর্ধমান দৈর্ঘ্য ≤ ১৫০ | ≤ ১০টি স্ক্র্যাচ, ক্রমবর্ধমান দৈর্ঘ্য ≤ ২০০ | ≤ ১০টি স্ক্র্যাচ, ক্রমবর্ধমান দৈর্ঘ্য ≤ ২০০ | mm |
এজ চিপিং | কোনটিই নয় ≥ 0.5 মিমি প্রস্থ/গভীরতা | 2 অনুমোদিত ≤ 1 মিমি প্রস্থ/গভীরতা | ৫ অনুমোদিত ≤ ৫ মিমি প্রস্থ/গভীরতা | mm |
পৃষ্ঠ দূষণ | কোনটিই নয় | কোনটিই নয় | কোনটিই নয় |
অ্যাপ্লিকেশন
১. পাওয়ার ইলেকট্রনিক্স
HPSI SiC সাবস্ট্রেটের প্রশস্ত ব্যান্ডগ্যাপ এবং উচ্চ তাপ পরিবাহিতা এগুলিকে চরম পরিস্থিতিতে পরিচালিত পাওয়ার ডিভাইসগুলির জন্য আদর্শ করে তোলে, যেমন:
● উচ্চ-ভোল্টেজ ডিভাইস: দক্ষ বিদ্যুৎ রূপান্তরের জন্য MOSFET, IGBT এবং Schottky ব্যারিয়ার ডায়োড (SBD) সহ।
● নবায়নযোগ্য শক্তি ব্যবস্থা: যেমন সৌর ইনভার্টার এবং বায়ু টারবাইন নিয়ন্ত্রক।
● বৈদ্যুতিক যানবাহন (EV): দক্ষতা উন্নত করতে এবং আকার কমাতে ইনভার্টার, চার্জার এবং পাওয়ারট্রেন সিস্টেমে ব্যবহৃত হয়।
2. আরএফ এবং মাইক্রোওয়েভ অ্যাপ্লিকেশন
HPSI ওয়েফারের উচ্চ প্রতিরোধ ক্ষমতা এবং কম ডাইইলেক্ট্রিক ক্ষতি রেডিও-ফ্রিকোয়েন্সি (RF) এবং মাইক্রোওয়েভ সিস্টেমের জন্য অপরিহার্য, যার মধ্যে রয়েছে:
● টেলিযোগাযোগ পরিকাঠামো: 5G নেটওয়ার্ক এবং স্যাটেলাইট যোগাযোগের জন্য বেস স্টেশন।
●মহাকাশ এবং প্রতিরক্ষা: রাডার সিস্টেম, পর্যায়ক্রমে অ্যারে অ্যান্টেনা এবং এভিওনিক্স উপাদান।
৩. অপটোইলেক্ট্রনিক্স
4H-SiC এর স্বচ্ছতা এবং প্রশস্ত ব্যান্ডগ্যাপ অপটোইলেকট্রনিক ডিভাইসগুলিতে এর ব্যবহার সক্ষম করে, যেমন:
● UV ফটোডিটেক্টর: পরিবেশগত পর্যবেক্ষণ এবং চিকিৎসা নির্ণয়ের জন্য।
● উচ্চ-ক্ষমতাসম্পন্ন LED: সলিড-স্টেট আলো ব্যবস্থা সমর্থন করে।
● লেজার ডায়োড: শিল্প ও চিকিৎসা ক্ষেত্রের জন্য।
৪. গবেষণা ও উন্নয়ন
HPSI SiC সাবস্ট্রেটগুলি উন্নত উপাদান বৈশিষ্ট্য এবং ডিভাইস তৈরির অন্বেষণের জন্য একাডেমিক এবং শিল্প গবেষণা ও উন্নয়ন ল্যাবে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়, যার মধ্যে রয়েছে:
● এপিট্যাক্সিয়াল স্তর বৃদ্ধি: ত্রুটি হ্রাস এবং স্তর অপ্টিমাইজেশনের উপর গবেষণা।
● ক্যারিয়ার মোবিলিটি স্টাডিজ: উচ্চ-বিশুদ্ধতাযুক্ত পদার্থে ইলেকট্রন এবং গর্ত পরিবহনের তদন্ত।
● প্রোটোটাইপিং: নতুন ডিভাইস এবং সার্কিটের প্রাথমিক উন্নয়ন।
সুবিধাদি
উন্নত মানের:
উচ্চ বিশুদ্ধতা এবং কম ত্রুটি ঘনত্ব উন্নত অ্যাপ্লিকেশনের জন্য একটি নির্ভরযোগ্য প্ল্যাটফর্ম প্রদান করে।
তাপীয় স্থিতিশীলতা:
চমৎকার তাপ অপচয় বৈশিষ্ট্যগুলি ডিভাইসগুলিকে উচ্চ শক্তি এবং তাপমাত্রার পরিস্থিতিতে দক্ষতার সাথে পরিচালনা করতে দেয়।
বিস্তৃত সামঞ্জস্য:
উপলব্ধ ওরিয়েন্টেশন এবং কাস্টম বেধের বিকল্পগুলি বিভিন্ন ডিভাইসের প্রয়োজনীয়তার সাথে অভিযোজনযোগ্যতা নিশ্চিত করে।
স্থায়িত্ব:
ব্যতিক্রমী কঠোরতা এবং কাঠামোগত স্থিতিশীলতা প্রক্রিয়াকরণ এবং পরিচালনার সময় ক্ষয় এবং বিকৃতি হ্রাস করে।
বহুমুখিতা:
নবায়নযোগ্য শক্তি থেকে শুরু করে মহাকাশ এবং টেলিযোগাযোগ পর্যন্ত বিস্তৃত শিল্পের জন্য উপযুক্ত।
উপসংহার
৩ ইঞ্চির হাই পিউরিটি সেমি-ইনসুলেটিং সিলিকন কার্বাইড ওয়েফার উচ্চ-শক্তি, উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি এবং অপটোইলেকট্রনিক ডিভাইসের জন্য সাবস্ট্রেট প্রযুক্তির শীর্ষস্থান উপস্থাপন করে। এর চমৎকার তাপীয়, বৈদ্যুতিক এবং যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্যের সমন্বয় চ্যালেঞ্জিং পরিবেশে নির্ভরযোগ্য কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করে। পাওয়ার ইলেকট্রনিক্স এবং আরএফ সিস্টেম থেকে অপটোইলেকট্রনিক্স এবং উন্নত গবেষণা ও উন্নয়ন পর্যন্ত, এই এইচপিএসআই সাবস্ট্রেটগুলি আগামীকালের উদ্ভাবনের ভিত্তি প্রদান করে।
আরও তথ্যের জন্য অথবা অর্ডার দেওয়ার জন্য, অনুগ্রহ করে আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন। আমাদের প্রযুক্তিগত দল আপনার প্রয়োজন অনুসারে নির্দেশিকা এবং কাস্টমাইজেশন বিকল্প প্রদানের জন্য উপলব্ধ।
বিস্তারিত চিত্র



